SECO destacará soluciones de COMPUTACIÓN avanzadas impulsadas por Qualcomm en Embedded World North America
Impulsando la innovación en IoT e IA de borde en el evento inaugural en Austin, Texas
SECO, anunció su participación en la inauguración de Embedded World North America en Austin, Texas, del 8 al 10 de octubre de 2024. Este evento sigue la exitosa participación de SECO en Embedded World Shanghai en junio y continúa la larga tradición de SECO de asociarse con la reconocida exposición con sede en Nuremberg, que ahora se expande a los U.S.
Embedded World North America ofrece una oportunidad invaluable para que los visitantes exploren las soluciones de SECO para el mercado norteamericano, respaldadas por la ingeniería y las operaciones de la empresa con sede en EE. UU. En el stand n.° 2315, SECO exhibirá tecnologías de hardware y software de vanguardia que reflejan su compromiso con la innovación, perseguido a través de asociaciones estratégicas con proveedores de tecnología líderes. El año pasado, SECO fue designado socio del centro de diseño IIoT de Qualcomm Technologies, Inc., con el objetivo compartido de promover productos de computación de borde innovadores para el sector de IoT industrial. Esta colaboración ha impulsado el desarrollo de soluciones avanzadas basadas en los últimos procesadores IoT de Qualcomm Technologies, que SECO ahora se complace en presentar a los visitantes de Embedded World North America.
Producto destacado
Tras su anuncio oficial en Embedded World Nuremberg, el sistema en módulos (SOM) de SECO basado en procesadores Qualcomm® QCS6490 y Qualcomm® QCS5430 ocupará un lugar central. El SOM-SMARC-QCS6490 es un módulo informático listo para usar que incluye el procesador Qualcomm QCS6490, una plataforma de nivel superior diseñada para IoT industrial, dentro de un formato SMARC® 2.1.1. Este módulo está diseñado para un alto rendimiento y un bajo consumo de energía, integrando la CPU Qualcomm® Kryo™ 670 y el motor de inteligencia artificial Qualcomm® para aplicaciones de aprendizaje automático en el dispositivo.
En Embedded World North America, SECO presentará un kit de desarrollo integral diseñado para acelerar el desarrollo de productos y las pruebas de software para aplicaciones de IoT e inteligencia artificial de borde. Esta plataforma versátil proporciona las herramientas necesarias para aprovechar las capacidades de rendimiento y conectividad del SOM-SMARC-QCS6490, lo que ofrece un entorno óptimo para la creación rápida de prototipos y el desarrollo de aplicaciones. El kit incluye el SOM-SMARC-QCS6490 configurado con memoria LPDDR4 de 8 GB, almacenamiento UFS de 128 GB y una radio Wi-Fi, junto con una placa portadora con formato de 3,5″ que admite un módem celular a través de una ranura mPCIe con un soporte para nano SIM y un disipador de calor. El kit también incluye una pantalla LCD con un panel táctil capacitivo, un cable de depuración, una antena Wi-Fi, una tarjeta SD de arranque/rescate, un cable Ethernet y una fuente de alimentación de 12 V. Para una funcionalidad mejorada, también están disponibles accesorios opcionales como cámaras MIPI-CSI. El kit facilita el desarrollo de aplicaciones interconectadas con Clea, la suite de software de SECO para la Internet de las cosas. Clea, que funciona con cualquier proveedor de la nube y es escalable desde implementaciones empresariales pequeñas a grandes y ampliamente distribuidas, permite fácilmente funciones de gestión de dispositivos, actualizaciones remotas por aire, análisis de datos complejos en el propio SMARC y comunicación con la nube según sea necesario.
Demostración en vivo
El stand también albergará una demostración de las capacidades de SECO para el desarrollo y la implementación de IA de borde, utilizando un procesador de aplicaciones Qualcomm® para ejecutar un modelo de lenguaje grande (LLM) en el borde. La demostración, que podría adaptarse al campo médico, ilustra la interacción con los dispositivos, la operación eficiente en el borde y la protección de la privacidad de los datos, incluso con recursos computacionales limitados.
«A través de nuestra colaboración con Qualcomm Technologies, somos pioneros en soluciones avanzadas de IoT e IA de borde, incluido el surgimiento de LLM en el borde», dijo Dario Freddi, director de estrategia de SECO. “Estamos entusiasmados por llevar al mercado tecnologías innovadoras y transformadoras combinando la experiencia de desarrollo de SECO con la tecnología líder de la industria de Qualcomm Technologies y por mostrar nuestra solución en Embedded World North America 2024”.
“El increíble impulso que estamos viendo para las soluciones de IoT de Qualcomm es realmente emocionante. Junto con SECO en Embedded World North America, mostraremos el potencial transformador de Gen AI en el borde”, dijo Sebastiano Di Filippo, director sénior de Desarrollo comercial en Qualcomm Europe, Inc. “El nuevo kit de SECO impulsado por el procesador Qualcomm QCS6490 ayudará a acelerar el desarrollo de dispositivos de alto rendimiento y bajo consumo de energía y estamos encantados de trabajar juntos para llevar tecnologías innovadoras de Edge AI a la industria”.
Descubra cómo las tecnologías y soluciones de SECO pueden hacer avanzar su negocio visitando el stand n.° 2315 en el Centro de Convenciones de Austin del 8 al 10 de octubre. Conozca a nuestros expertos para analizar cómo SECO puede ayudarlo a integrar IoT y capacidades avanzadas de IA en sus productos para fomentar nuevas oportunidades comerciales.
