Actualidad
Estreno mundial en Múnich
Eplan Next26: Ven a experimentar el futuro de la ingeniería
Este año, Eplan Next26 presenta un formato de evento totalmente innovador: un festival global para...
Microchip presenta un microcontrolador híbrido SiP certificado para automoción y destinado a aplicaciones de...
El microcontrolador SiP (System-in-Package) híbrido SAM9X75 de Microchip lleva la capacidad de procesamiento del microprocesador al conocido entorno de desarrollo
de los diseños basados en...
Push-in vs Cepo: la transformación silenciosa en los armarios eléctricos
Imagen 1: Trabajador en cuadro eléctrico industrial. Fuente: Shutterstock
Autora: Esther Garrido, Product Manager de componentes electromecánicos industriales
Las bornas para carril DIN son un componente...
Advantech y Qualcomm refuerzan su colaboración para lanzar el servidor SKY-641E3 de Advantech impulsado...
Advantech anunció hoy una ampliación de su colaboración con Qualcomm Technologies, Inc. para acelerar el despliegue de inteligencia artificial generativa (GenAI) en el edge....
Yokogawa Test & Measurement presenta nuevos módulos de aislamiento y potencia con mayores capacidades...
Los nuevos módulos satisfacen las necesidades de validación y evaluación de potencia de las crecientes industrias de la e-movilidad y la IA
Yokogawa Test &...
La escudería DS PENSKE de Fórmula E, con el patrocinio de Mouser, se dirige...
Mouser Electronics, Inc, se está preparando para respaldar al equipo DS PENSKE de Fórmula E mientras se preparan para la sexta ronda de la temporada...
FAE technology y Digiproces lanzan la plataforma de prototipado electrónico Digiproto
Nace de una alianza entre ambas compañías y opera en España y Portugal, marca la entrada estructurada de FAE TECHNOLOGY al mercado ibérico.
La solución...
Módulos FET ORing de 60 y 80 A con eficiencias de hasta el 99,5...
Con un diseño compacto y robusto, los modelos de la serie TDK-Lambda i1R de respuesta rápida son ideales en equipos de comunicaciones y test...
Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC® están diseñados para aplicaciones exigentes en entornos...
Los módulos de potencia BZPACK mSiC aprovechan la avanzada tecnología mSiC de Microchip y ofrecen el rendimiento de sus familias de MOSFET de SiC...
ROHM presenta nuevos diseños de referencia para inversores trifásicos que incorporan nuevos módulos de...
ROHM ha publicado los diseños de referencia «REF68005», «REF68006» y «REF68004» para circuitos inversores trifásicos que incorporan módulos moldeados de SiC de la marca...