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Módulos SAI-CC programables de 960 W

Módulos SAI-CC programables de 960 W para carril DIN en sistemas de misión crítica

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Los modelos de la serie TDK-Lambda DUSH con LCD e interfaces Modbus son ideales en automatización de edificios y fábricas, soluciones de seguridad y...
Toshiba en PCIM 2025

Toshiba impulsa la “Excelencia en Potencia” en PCIM 2025

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Productos de alta calidad desarrollados bajo estándares de alto rendimiento que impulsan la sostenibilidad Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) presenta en PCIM 2025 sus soluciones...
Murata Manufacturing Co., Ltd presentará sus más recientes innovaciones en electrónica de potencia en PCIM 2025

Descubra las innovadoras soluciones de energía de Murata para movilidad eléctrica, automatización industrial y...

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Murata Manufacturing Co., Ltd presentará sus más recientes innovaciones en electrónica de potencia en PCIM 2025, la exposición líder mundial en electrónica de potencia,...
MIKROE lanza su Click board número 1800

MIKROE lanza su Click board número 1800: Stephano-I Click ofrece conectividad WiFi y Bluetooth®...

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Incluye un módulo de radio Würth para comunicaciones inalámbricas de bajo consumo entre dispositivos inteligentes y la nube. Stephano-I Click, de MIKROE, la empresa de...
Microchip presenta sus series BR235 y BR235D

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Los relés de potencia electromecánicos QPL de 25A cumplen los requisitos de la norma MIL-PRF-83536 y la certificación ISO-9001 Microchip se compromete a proporcionar...
NOVOSENSE presenta un SoC altamente integrado

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Las aplicaciones objetivo incluyen módulos de iluminación interior automotriz, indicadores de puerta de carga y sistemas de iluminación exterior. Se exhibirá en PCIM –...
Placa de extensión Clicker 4 Inverter Shield 2

La placa de extensión Clicker 4 Inverter Shield 2 permite la evaluación del controlador...

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La última incorporación a la serie de placas de extensión Clicker 4 de MIKROE cuenta con el nuevo controlador de puerta Toshiba Toshiba Electronics Europe...
Nexperia presenta una nueva tecnología de encapsulado flip-chip

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Los nuevos encapsulados flip-chip land grid array (FC-LGA) ofrecen un rendimiento RF superior y cumplen con los estándares de calidad del sector de la...
Disipación de calor mejorada con placa base de aluminio

Toshiba lanza un nuevo módulo SCiB™ con el doble de rendimiento de disipación de...

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Leyenda: Disipación de calor mejorada con placa base de aluminio Logra una entrada y salida de alta potencia constantes mientras se mantiene la vida útil...
Transceptores bus de doble alimentación de 4 bits de Toshiba

Los transceptores bus de doble alimentación de 4 bits de Toshiba admiten la modificación...

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Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha lanzado tres nuevos transceptores de bus de doble alimentación que pueden utilizarse para la conversión de tensión en...