Actualidad
Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC® están diseñados para aplicaciones exigentes en entornos...
Los módulos de potencia BZPACK mSiC aprovechan la avanzada tecnología mSiC de Microchip y ofrecen el rendimiento de sus familias de MOSFET de SiC...
ROHM presenta nuevos diseños de referencia para inversores trifásicos que incorporan nuevos módulos de...
ROHM ha publicado los diseños de referencia «REF68005», «REF68006» y «REF68004» para circuitos inversores trifásicos que incorporan módulos moldeados de SiC de la marca...
Teledyne SP Devices presenta streaming de disco de alta velocidad con ADQ35 y libads...
Teledyne SP Devices anunció recientemente un importante avance en la adquisición de datos de alta velocidad gracias a las capacidades combinadas de su familia...
El Centro de recursos en línea de Mouser para vehículos autónomos aborda los retos...
Mouser Electronics, Inc., amplía su extenso Centro de recursos para vehículos autónomos (VA), una solución pensada para las limitaciones de diseño y las arquitecturas...
Mythic® selecciona la tecnología memBrain™ de Silicon Storage Technology® para su próxima generación de...
La APU de Mythic, que incorpora memoria SuperFlash®, alcanza un rendimiento de
120 TOPS/W para inferencia de IA con un bajo consumo
Mythic ha escogido la...
FineX. Hace que el blindaje sea transparente. Panasonic Industry lanza una película conductora transparente,...
Panasonic Industry anuncia el lanzamiento de FineX («FineCross»), una película conductora transparente de última generación diseñada para ofrecer un blindaje de alto rendimiento contra...
Los ingenieros acuden a Mouser Electronics por su amplio catálogo de productos de STMicroelectronics
Mouser Electronics, Inc., es también un distribuidor global autorizado de soluciones de STMicroelectronics, un líder global en el mundo de los semiconductores con clientes...
Toshiba lanza fotorrelés de última generación que abordan los desafíos del diseño térmico y...
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) anuncia el lanzamiento de cuatro nuevos fotorrelés accionados por voltaje: TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB y TLP3412SRLB, diseñados para satisfacer las...
BANF y Silicon Labs digitalizan el «último dominio analógico» con una solución de monitoreo...
El SoC Bluetooth BG22 de consumo ultrabaja permite el procesamiento de datos de neumáticos de 4 kHz en tiempo real y sin batería para...
Rohde & Schwarz y LITEON demuestran pruebas de femtoceldas 5G de alto rendimiento con...
Rohde & Schwarz y LITEON presentan conjuntamente en el MWC de Barcelona 2026 una configuración de prueba optimizada para la producción para pruebas multidispositivo...