Sistemas de conexión CMC de alta densidad | Revista Española de Electrónica
viernes , diciembre 4 2020
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Sistemas de conexión CMC de alta densidad

Molex amplía los sistemas de conexión CMC de alta densidad y sellados con tres nuevos cabezales
Cabezales de circuito 154 con montaje por pines y  de circuitos 32 y 112  por soldadura

 



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