martes , diciembre 10 2019
Home / Actualidad / Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO

Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO

Phoenix Contact amplía el programa de tecnología de conexión para las cajas para electrónica de la serie ME-IO. Las nuevas carcasas de base para placa de circuito impreso, aptas para soldadura THR a alta temperatura, resultan especialmente adecuadas para la integración en el proceso de la tecnología de montaje superficial. Las nuevas carcasas de base, disponibles en los pasos de 3,45 mm y 5,0 mm, aportan soluciones de doble piso para conectores para placa de circuito impreso de secciones de cable de 1,5 mm2 y 2,5 mm2 respectivamente. De esta forma se ofrecen, para los conectores aéreos de cuatro y seis polos, carcasas de base completamente equipadas para la soldadura por reflujo, así como versiones parcial y totalmente equipadas para la soldadura por ola. Estas nuevas carcasas de base se han desarrollado para corrientes de hasta 8 A así como tensiones de hasta 320 V.



Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.



Podría interesarte

Módulo de alimentación del paquete QFN de bajo perfil

La última incorporación de RECOM a su cartera de convertidores CC/CC es uno de los …

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies