Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO | Revista Española de Electrónica
lunes , septiembre 28 2020
Home / Actualidad / Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO

Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO

Phoenix Contact amplía el programa de tecnología de conexión para las cajas para electrónica de la serie ME-IO. Las nuevas carcasas de base para placa de circuito impreso, aptas para soldadura THR a alta temperatura, resultan especialmente adecuadas para la integración en el proceso de la tecnología de montaje superficial. Las nuevas carcasas de base, disponibles en los pasos de 3,45 mm y 5,0 mm, aportan soluciones de doble piso para conectores para placa de circuito impreso de secciones de cable de 1,5 mm2 y 2,5 mm2 respectivamente. De esta forma se ofrecen, para los conectores aéreos de cuatro y seis polos, carcasas de base completamente equipadas para la soldadura por reflujo, así como versiones parcial y totalmente equipadas para la soldadura por ola. Estas nuevas carcasas de base se han desarrollado para corrientes de hasta 8 A así como tensiones de hasta 320 V.



Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.



Podría interesarte

Fuentes de alimentación DC programables de 1 kW en tamaños full o half rack 1U

Las series G1kW y GH1kW resultan ideales en una amplia variedad de aplicaciones OEM, industriales …

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies