Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO | Revista Española de Electrónica
miércoles , enero 27 2021
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Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO

Phoenix Contact amplía el programa de tecnología de conexión para las cajas para electrónica de la serie ME-IO. Las nuevas carcasas de base para placa de circuito impreso, aptas para soldadura THR a alta temperatura, resultan especialmente adecuadas para la integración en el proceso de la tecnología de montaje superficial. Las nuevas carcasas de base, disponibles en los pasos de 3,45 mm y 5,0 mm, aportan soluciones de doble piso para conectores para placa de circuito impreso de secciones de cable de 1,5 mm2 y 2,5 mm2 respectivamente. De esta forma se ofrecen, para los conectores aéreos de cuatro y seis polos, carcasas de base completamente equipadas para la soldadura por reflujo, así como versiones parcial y totalmente equipadas para la soldadura por ola. Estas nuevas carcasas de base se han desarrollado para corrientes de hasta 8 A así como tensiones de hasta 320 V.

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