La rentable gama de microconectores combina seguridad con una mayor flexibilidad de diseño gracias al uso de soluciones de encapsulado de tamaño estándar
Nexperia ha presentado hoy su primera gama de MOSFET para automoción de 40-100 V en encapsulados micro-lead estándar diseñados para su uso en aplicaciones de control del habitáculo, infoentretenimiento, protección contra inversión de polaridad de la batería e iluminación LED. Este lanzamiento incluye inicialmente 19 dispositivos en MLPAK33-WF, así como el primer dispositivo de 40 V de Nexperia en MLPAK56-WF, ambos con flancos humectables (-WF) para permitir una inspección fiable de las juntas de soldadura y AOI, lo que proporciona a los diseñadores una gama de MOSFET que combinan flexibilidad de elección, un equilibrio inteligente entre coste y rendimiento y la capacidad de aumentar rápidamente la producción de alto rendimiento, sin comprometer la seguridad.
Las arquitecturas de los vehículos están evolucionando desde el control basado en ECU, en el que cada función tiene su propia unidad, al control por dominios, y ahora hacia arquitecturas zonales que consolidan las aplicaciones bajo unidades de control zonales. Al mismo tiempo, el auge de los vehículos con gran cantidad de componentes electrónicos y la creciente integración de funciones de infoentretenimiento e inteligentes están llevando a los fabricantes de equipos originales a replantearse los requisitos tradicionales de diseño de los automóviles para dar soporte a aplicaciones avanzadas de estilo consumer dentro de los vehículos. Este cambio está impulsando una mayor demanda de MOSFET en convertidores CC/CC, inversores y sistemas de gestión de baterías. Al funcionar a temperaturas más bajas, estos sistemas pueden aprovechar dispositivos microconectados rentables, como los nuevos MLPAK33-WF y MLPAK56-WF de Nexperia. Además de su equilibrio entre coste y rendimiento, estos nuevos componentes cumplen los requisitos tradicionales de los diseños automovilísticos: certificación AEC-Q101, rendimiento robusto, excelente fiabilidad a nivel de placa y flancos humectables lateralmente que admiten la inspección óptica automatizada (AOI), lo que los hace ideales para el cambiante panorama automovilístico.
Esta nueva gama permite a los diseñadores elegir entre una amplia selección de MOSFET de microconectores con diversos valores de RDS(on) ofrecidos en tamaños estandarizados que simplifican el diseño y permiten a los ingenieros migrar sin problemas entre los distintos encapsulados de MOSFET, lo que facilita la adopción de los dispositivos MLPAK de Nexperia. Además, ofrecen un rendimiento robusto, una excelente capacidad de conmutación (bajos picos y oscilaciones) y una alta densidad de potencia. La alta clasificación de avalancha de estos MOSFET reduce la necesidad de utilizar diodos «free-wheeling» o componentes (snubbers) voluminosos en los circuitos de conmutación. Esto reduce el número de componentes y el área de la placa, lo que ayuda a reducir el coste total del sistema.
Este lanzamiento es el primero de muchos productos MLPAK de Nexperia, lo que refuerza nuestro compromiso con las soluciones MOSFET escalables y de alto rendimiento. Al unir la calidad y la fiabilidad probadas con la solidez de la cadena de suministro, Nexperia permite a los ingenieros de diseño ofrecer sistemas eficientes con confianza.
Para obtener más información sobre la nueva gama de productos MOSFET MLPAK de 40-100 V homologados para automoción de Nexperia, visite: www.nexperia.com/mosfets
