- La miniaturización tiene un impacto en casi todas las industrias, desde la automotriz y de productos de consumo hasta los centros de datos y dispositivos médicos, a medida que se comprime cada vez más funcionalidad en espacios más pequeños
- Se necesitan habilidades interdisciplinarias en ingeniería eléctrica, mecánica y manufacturera para optimizar las oportunidades de miniaturización y eliminar los obstáculos
- Los diseñadores deben ‘pensar en grande en reducir’ para redefinir las innovaciones en conectividad a fin de satisfacer los requisitos de procesamiento de las E/S, la potencia y las comunicaciones
Molex ha publicado un informe nuevo acerca de la miniaturización en el diseño de productos, en el que se destaca la necesidad de conocimientos especializados interdisciplinarios en ingeniería de diseño y manufactura para integrar una acometida de funciones y funcionalidad cada vez más sofisticadas en espacios en constante reducción. El informe, “Mastering Miniaturization, Expert Perspectives”, ofrece perspectivas respecto a cómo equilibrar las principales concesiones que se deben hacer para cumplir con los requisitos de costo y espacio en productos electrónicos densamente compactados en un entorno de creciente demanda de productos más livianos y pequeños.
«Los ingenieros de diseño deben ‘pensar en grande en reducir’, especialmente para aplicar conectores de alta velocidad a placas de circuitos impresos (PCB) de manera fiable», dijo Brian Hauge, VPS y presidente de Soluciones para el Consumidor y Comerciales de Molex. «Se necesitan conocimientos especializados interfuncionales en la ingeniería de procesos eléctricos, mecánicos y manufactureros para producir interconexiones microelectrónicas que funcionan a velocidades más altas sin sacrificar la fiabilidad a largo plazo y manteniendo la viabilidad comercial. Las capacidades de miniaturización líderes en la industria de Molex están respaldadas por un legado de creación de las soluciones de conectividad más pequeñas, densas y avanzadas disponibles en la actualidad».
A medida que la miniaturización sigue permeando todas las industrias y categorías de aplicaciones, los diseñadores de productos deben equilibrar factores contrapuestos, que incluyen:
- Gestión de la potencia y térmica
- Integridad e integración de señales
- Integración de componentes y sistemas
- Esfuerzo mecánico y manufacturabilidad
- Precisión, fabricación en volumen y costos
El informe aborda las tendencias de miniaturización en los dispositivos usados por el consumidor y los ponibles médicos, así como la demanda de productos electrónicos y conectores más pequeños y livianos en las aplicaciones automotrices, de centros de datos e industriales. Asimismo, las observaciones de expertos de diferentes sectores esclarecen cómo la miniaturización está teniendo un impacto en fábricas, centros de datos, automóviles, ponibles médicos, teléfonos inteligentes, la evolución de 5G, y más.
La miniaturización redefine la innovación
Estos ejemplos de algunas de las soluciones innovadoras de Molex que cambian las reglas del juego ayudan a destacar las diversas maneras en que la miniaturización está redefiniendo la innovación al reducir el tamaño, el peso y la colocación de los componentes y conectores:
- Conectores placa a placa Quad-Row. Los conectores placa a placa más pequeños del mundo tienen una disposición escalonada de los circuitos que ahorra un 30% de espacio para adecuarse a teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, ponibles, consolas de juegos y dispositivos de realidad aumentada/realidad virtual (AR/VR).
- Arquitecturas de vehículos de siguiente generación. Molex está impulsando el desarrollo de arquitecturas zonales, que reemplazan los arneses de cables tradicionales con puertas de enlace zonales que agrupan las funciones del vehículo por ubicación, e utilizan conectores en menor número y más pequeños, más potentes y más resistentes.
- Conectores 5G25 Flex-to-Board para RF mmWave. Estos microconectores combinan un tamaño compacto y una integridad de señal superior para producir un cambio importante en el rendimiento que satisface las exigencias de las aplicaciones mmWave de 5G de hasta 25 GHz.
- NearStack On-the-Substrate (OTS). La solución ‘directo al chip’ coloca los conectores NearStack directamente sobre el sustrato del chip y permite el uso de interconexiones de alta densidad con 112 Gbps de transmisión a través de distancias más largas.
Perspectivas de Molex sobre el mercado
- Kyle Glissman, gerente global de productos, División de Transporte de Molex:
«La capacidad de pasar a terminales de 0.5 milímetros tiene un efecto acumulativo, ya que hay una densidad mucho mejor para que quepan más capacidades y más contenido en un espacio más pequeño».
- Kenji Kijima, director de soluciones móviles, Soluciones para el Consumidor y Comerciales de Molex:
«Con 5G, se necesitan más módulos de antenas y funcionalidad RF dentro del teléfono, así como baterías más grandes para mayor potencia, lo que genera presión para reducir los otros componentes».
- Brett Landrum, VP, Innovación y Diseño Global, Phillips-Medisize, una compañía Molex:
«La miniaturización está impulsando la usabilidad, a la vez que lleva el diseño de conexiones con el ser humano al siguiente nivel».
- Gus Panella, director de tecnología de interconexión, Soluciones Especializadas de Datos de Molex:
«Las aplicaciones son las que están determinando la densidad de las E/S, lo que a su vez está forzando los límites de la física de los materiales para las PCB y ha llevado a trasladar los conectores a un sustrato de silicona».
