Molex presenta VersaBeam Mini para impulsar las interconexiones ópticas ultradensas y seguras para la vista en los centros de datos de IA

• Mejora la densidad 3 veces en un formato ultracompacto, con capacidad para hasta 3.456 fibras en un panel 1RU para arquitecturas de IA scale-up y scale-out.
• Reduce el radio de impacto 9 veces mediante tecnología de óptica de haz expandido (EBO) sin contacto, reduciendo hasta un 85 % los costes operativos asociados al despliegue, la inspección y el mantenimiento.
• Diseñado para su integración en paneles frontales y backplanes ópticos, incorpora seguridad intrínseca frente al láser, férulas preparadas para la automatización y una opción de inserción masiva para acelerar el montaje.

Molex, ha presentado hoy VersaBeam Mini, un conector óptico ultracompacto de 16 fibras basado en tecnología de óptica de haz expandido (EBO) que responde a los retos críticos de espacio, gestión térmica y mantenimiento de las redes de alta densidad para inteligencia artificial y centros de datos hyperscale.

Basado en la galardonada familia de interconexiones EBO VersaBeam de Molex, VersaBeam Mini combina las prestaciones del haz expandido con un factor de forma muy reducido (VSFF) para proporcionar la densidad necesaria en los centros de datos y redes de próxima generación para IA, sin comprometer la facilidad de mantenimiento, la seguridad ni la disponibilidad de la red.

«A medida que las densidades ópticas por rack crecen exponencialmente, los arquitectos de redes se enfrentan a importantes limitaciones físicas tanto en los clústeres de GPU scale-up como en las arquitecturas de red scale-out», afirmó Trevor Smith, director general de Optical Connectivity de Molex. «Con VersaBeam Mini ofrecemos una solución en la que menos es más, combinando un formato VSFF con tecnología EBO sin contacto para reducir el riesgo de contaminación, disminuir los tiempos de inactividad y minimizar el radio de impacto sin necesidad de conocimientos técnicos especializados».

Agilidad arquitectónica y flexibilidad operativa

Diseñado para aplicaciones de óptica coempaquetada (CPO) con limitaciones de espacio, backbones ópticos y conexiones de panel frontal de switches, VersaBeam Mini integra 16 fibras en un formato ultracompacto de 3,5 x 9 mm. Este preciso factor de forma proporciona una mejora de densidad de 3 veces frente a la conectividad VersaBeam de 16 fibras, permitiendo a los arquitectos de redes alcanzar hasta 3.456 fibras en un panel estándar de 1RU.

Al maximizar el espacio disponible en el panel frontal y simplificar el encaminamiento interno, VersaBeam Mini aborda eficazmente algunos de los principales cuellos de botella del hardware de los centros de datos de IA: el espacio físico disponible en el panel y dentro del chasis.

Además, la compatibilidad con una granularidad de 16 fibras permite reducir 9 veces el radio de impacto, lo que permite a los técnicos aislar, redirigir o sustituir en caliente canales específicos de 16 vías.

Asimismo, una función opcional de inserción masiva permite conectar hasta 9 conectores VersaBeam Mini (144 fibras en total) con un único movimiento de inserción. Esta característica acelera la puesta en servicio durante el despliegue inicial de los racks, al tiempo que mantiene posteriormente una capacidad de mantenimiento granular de 16 canales.

Molex mantiene la densidad máxima de empaquetado de 1RU, permitiendo un enfoque modular para ampliar y realizar el mantenimiento de los puertos sin comprometer las operaciones.

Diseñado para la automatización de la fabricación y la seguridad de los técnicos

VersaBeam Mini simplifica el ensamblaje óptico para los fabricantes de switches (OEM), al tiempo que elimina riesgos operativos para los técnicos de campo.

Gracias al diseño basado en ranuras de la férula EBO de 3M™, VersaBeam Mini elimina la necesidad de utilizar pines y orificios de guiado. Esto facilita el uso de equipos robóticos de alta velocidad para operaciones de pick-and-place, aumentando el rendimiento de las fábricas durante el ensamblaje de cables.

La reducción del número de componentes también permite simplificar la gestión de la cadena de suministro y disminuir los costes generales de la lista de materiales (BOM).

Desde su lanzamiento en 2025, la cartera de EBO VersaBeam de Molex ha sido reconocida por su fiabilidad EBO sin contacto, que expande el haz entre los conectores para reducir la sensibilidad al polvo y los residuos.

Esto reduce considerablemente la necesidad de realizar tareas frecuentes de limpieza e inspección, disminuyendo hasta un 85 % los costes operativos asociados al despliegue y mantenimiento, al tiempo que permite a técnicos generales realizar el mantenimiento de los enlaces sin equipos ópticos especializados.

La seguridad intrínseca frente al láser ayuda además a proteger al personal de campo frente a posibles riesgos durante las tareas rutinarias de mantenimiento y las actualizaciones de los sistemas.

Disponibilidad

Las primeras muestras para clientes estarán disponibles de forma limitada en el cuarto trimestre de 2026, mientras que la producción general está prevista para el primer semestre de 2027.

Molex presenta sus innovaciones en conectividad óptica en ECOC 2026

Durante ECOC 2026, que se celebra del 21 al 23 de septiembre en Málaga (España), Molex mostrará su completa cartera de soluciones de conectividad óptica, que incluye sistemas de gestión y encapsulado de fibra, amplificadores ópticos y bloques de ganancia, gestión de longitudes de onda y switches selectivos por longitud de onda.

Las demostraciones en directo del stand incluirán:

VersaBeam Mini y demostración Multi-Panel

Configuraciones de paneles de alta densidad de 42RU que conectan backbones tradicionales LC y MPO con arquitecturas VSFF MMC y EBO, mostrando cómo los arquitectos de redes pueden aumentar progresivamente la densidad y reducir los costes operativos en cada fase de evolución de la infraestructura.

Óptica coempaquetada (CPO) próxima al ASIC

Soluciones ópticas situadas directamente junto a los ASIC de conmutación para acortar las rutas eléctricas, reducir el consumo energético por bit, maximizar la densidad de ancho de banda y resolver los retos reales de integración mecánica y térmica.

Plataforma de conmutación óptica de circuitos (OCS) de alta radicidad

Demostración del uso de espejos microelectromecánicos para establecer rutas ópticas entre fibras, creando una infraestructura reconfigurable que reduce la complejidad y el consumo energético, al tiempo que permite reconfigurar las cargas de trabajo mediante software.

Interconexiones para fuentes láser externas (ELSFP)

Un sistema de conectores ópticos blind-mate diseñado para transportar de forma segura y eficiente luz de alta potencia desde fuentes láser externas hasta chips ópticos, mejorando la fiabilidad del sistema y facilitando el mantenimiento en campo.

Sobre Molex

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