Presentación en dos lugares: el stand 3N10 de la empresa Hewlett Packard en el Hall 3 y las salas de reuniones ejecutivas en el Hall South Village
KIOXIA Europe anunció que participará en el Mobile World Congress de este año en Barcelona, del 26 al 29 de febrero de 2024. KIOXIA se unirá a Hewlett Packard Enterprise (HPE) en el stand 3N10 en el pabellón 3 para presentar su colaboración en el recientemente lanzado HPE Spaceborne Computer-2 para llevar a cabo experimentos científicos en la Estación Espacial Internacional (ISS).
KIOXIA presentará su gama de productos basados en la memoria flash de los SDD Value SAS y NVMe (RM, CM y XG), el robusto almacenamiento flash suministrado al Spaceborne Computer-2 de HPE, que incluye los servidores EdgeLine y ProLiant. Los SSD basados en memoria flash pueden soportar el duro entorno exterior del espacio, ya que son menos susceptibles a las ondas electromagnéticas y no tienen partes móviles, a diferencia del almacenamiento en la unidad de disco duro. Los SSD pueden ofrecer un rendimiento más rápido, la eficiencia energética y la fiabilidad requeridas.
En total, KIOXIA proporcionó ocho NVMe de 1.024 gigabytes (GB), cuatro SSD SAS de 960 GB y cuatro SSD SAS corporativos, cada uno de 30,72 terabytes (TB). Con más de 130 TB, esta es la mayor cantidad de almacenamiento de datos que jamás haya viajado a la estación espacial en una sola misión.
«Esperamos poder unirnos a HPE en su stand 3N10 en el Hall 3 del Mobile World Congress», dijo Paul Rowan, Director de Marketing y Vicepresidente de KIOXIA Europe GmbH. «Al colaborar durante muchos años con HPE, nuestra colaboración se extiende a una amplia gama de soluciones de HPE, desde aplicaciones móviles hasta aplicaciones en la nube y para empresas».
Además de esta colaboración, KIOXIA también mostrará su línea de SDD Enterprise y SDD Datacenter, destacando E3.S Enterprise Datacenter Storage Form Factor (EDSFF) en las salas de reuniones ejecutivas de Hall South Village. Además, los visitantes podrán conocer más acerca de las soluciones de almacenamiento de la compañía e-MMC y UFS basadas en la memoria flash 3D de BiCS FLASHTM. Si bien el e-MMC es ideal para aplicaciones que requieren menos densidad, como dispositivos multimedia de streaming, impresoras, wearables y dispositivos de IoT, Universal Flash Storage (UFS) 4.0, un dispositivo flash gestionado no volátil estándar JEDEC, está diseñado para aplicaciones integradas de alto rendimiento en teléfonos inteligentes, sistemas automotrices, tabletas, altavoces inteligentes y dispositivos AR/VR.
Obtenga más información sobre los line-ups de KIOXIA Enterprise y Datacenter.
O bien, para obtener más información sobre la memoria flash UFS y e-MMC, visite: https://www.kioxia.com/en-jp/business/memory/mlc-nand.html
