Principales características:
- Oferta completa de silicio, módulos y software conformes a Bluetooth 4.2 que proporcionan a los desarrolladores de Internet de las Cosas la flexibilidad de diseño más avanzada para ahorrar costes
- La pila de firmware permite multiplicar hasta por 2,5 las velocidades de transferencia de datos y la seguridad de la conexión
- Funcionamiento sin host para aplicaciones de baliza Bluetooth o sencilla integración con cualquier microprocesador o microcontrolador con un interface UART
- Perfil de consumo de energía optimizado y encapsulados que ocupan poco espacio
- Con certificación según los estándares mundiales de normativa para RF y el Special Interest Group (SIG) de Bluetooth
Microchip anuncia sus soluciones Bluetooth de baja energía (Low Energy, LE) de próxima generación. Los CI de RF IS1870 e IS1871 para Bluetooth LE y el módulo BM70, homologados para el estándar Bluetooth 4.2, amplían el catálogo de Microchip para Bluetooth y cuentan con las certificaciones de la normativa internacional y del Bluetooth Special Interest Group (SIG). Estos nuevos productos son ideales para aplicaciones de Internet de las Cosas y balizas de Bluetooth, y facilitan a los diseñadores el aprovechamiento del bajo consumo y la sencillez de la conectividad de Bluetooth LE.
Entre los nuevos dispositivos Bluetooth LE de Microchip se encuentran una pila de firmware Bluetooth 4.2 integrada y certificada. Los desarrolladores pueden contar con unas velocidades hasta 2,5 veces más rápidas para la transferencia de datos así como una seguridad superior de la conexión con soporte para una conexión segura basada en FIPS. Los datos se envían y se reciben a través del enlace Bluetooth utilizando el modo UART transparente, facilitando así su integración con cualquier procesador o los centenares de microcontroladores PIC® de Microchip que tienen un interface UART. El módulo también puede funcionar de forma autónoma sin host en aplicaciones de baliza
El perfil de consumo de energía optimizado de estos nuevos dispositivos minimiza el consumo de corriente para prolongar la autonomía de la batería, mientras que sus formatos compactos a partir de 4×4 mm para los CI de RF y de 15×12 mm para el módulo reducen el espacio ocupado en la placa. Entre las opciones para el módulo se encuentran las certificaciones de la normativa para RF, así como módulos no certificados (sin blindaje / sin antena) para diseños más pequeños y de antenas más remotas que se certifican, por lo que respecta a sus emisiones, como producto final.
Entre los módulos Bluetooth LE de Microchip se encuentran todo el hardware, el software y las certificaciones que necesitan los diseñadores. Los desarrolladores pueden aprovechar la identificación de diseño homologado (Qualified Design ID, QDID) de Microchip para Bluetooth para facilitar la incorporación de sus productos al listado del Bluetooth SIG. Entre los perfiles de la pila Bluetooth embebida se encuentran GAP, GATT, ATT, SMP y L2CAP, así como servicio propietarios para UART transparente. Todos los módulos se pueden configurar mediante herramientas basadas en el sistema operativo Windows® de Microchip.
Microchip también anuncia la tarjeta hija BM70 Bluetooth Low Energy PICtail™/PICtail Plus. Esta nueva herramienta permite el desarrollo de código mediante un interface USB a un PC, o bien a través de la conexión a una de las tarjetas de desarrollo de microcontroladores de Microchip ya existentes, como Explorer 16, PIC18 Explorer y la tarjeta de expansión de E/S para PIC32. La BM-70-PICTAIL ya se encuentra disponible y su precio es de 89,99 dólares por unidad.
El CI de RF IS1870 para Bluetooth LE ya se encuentra disponible en un encapsulado QFN de 6×6 mm y 48 patillas, mientras que el IS1871 está previsto para noviembre y se suministrará en un encapsulado QFN de 4×4 mm y 32 patillas. Los módulos BM70 de 30 patillas para Bluetooth LE ya se encuentran disponibles, con o sin antena incorporada en la placa.
Para mayor información, visite la web de Microchip en: http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a
