Bornas frontales pushin de doble piso para placa de circuito impreso | Revista Española de Electrónica
miércoles , octubre 21 2020
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Bornas frontales pushin de doble piso para placa de circuito impreso

 Las nuevas bornas frontales de doble piso SPTD 1,5 son ideales para su integración en paneles de equipos. Con su tamaño compacto y sección de cable de hasta 1,5 mm², permiten el cableado en dos niveles de forma muy rápida y sencilla, gracias a su tecnología de conexión por resorte push-in.

La disposición de los pines de soldadura aporta una elevada estabilidad y, al mismo tiempo,  poca necesidad de espacio e la placa de circuito impreso. Además disponen de toma de pruebas y superficie para serigrafía o marcado en el área frontal.



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