Personalización de equipos gracias a cajas para electrónica con partes superiores modulares | Revista Española de Electrónica
miércoles , octubre 21 2020
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Personalización de equipos gracias a cajas para electrónica con partes superiores modulares

Phoenix Contact amplía la familia de cajas para electrónica BC con nuevas partes superiores modulares. Las paredes laterales de las partes superiores se presentan en tres variantes diferentes, admitiendo así diseños flexibles de las placas de circuito impreso. Los usuarios pueden configurar cada segmento de forma individual y adaptar la tecnología de conexión y la superficie de equipamiento de la placa de circuito impreso a la correspondiente aplicación. Las carcasas, de policarbonato, están disponibles con anchuras de 71,6 mm y 107,6 mm, y cuentan con una amplia superficie frontal para rotulación y marcado de las unidades funcionales.

https://www.phoenixcontact.com/online/portal/pc



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