Las líneas ultra compactas cuentan con una precisión dimensional superior, ideal para alta densidad y productos móviles y portátiles de alto
RASMID (ROHM Advanced Smart Micro Device) se basa en tecnologías innovadoras de encapsulado y fabricación propias
ROHM presenta su nueva familia RASMID (ROHM Advanced Smart Micro Device) basada en procesos patentados innovadores. La compañía ha sido pionera en la tecnología de miniaturización, y está cultivando continuamente nuevos métodos para alcanzar los dispositivos más pequeños de la industria. Entre otros, la nueva línea incluye resistencias chip ultra-compactas en tamaño 03015 (0,3 × 0,15 mm), así como diodos de barrera Schottky en tamaño 0402 (0,4 x 0,2 mm).
En los últimos años, la funcionalidad de los equipos portátiles y móviles, tales como teléfonos inteligentes, tablet PCs, aparatos médicos y de fitness, ha evolucionado de manera espectacular y el mercado ha visto una necesidad cada vez mayor para componentes más finos, factores de forma de compactos a la vez que requiere una mayor precisión y fiabilidad.
Durante mucho tiempo, ha demostrado ser imposible producir resistencias chip más pequeñas que el tamaño 0402 (0,4×0,2 mm), principalmente debido a la enorme tolerancia dimensional de encapsulado de hasta ± 20um durante el proceso existente, pérdida de chip, y otros factores.
ROHM superó estos retos mediante la utilización de tecnología patentada probada en el mercado, rompiendo por completo la convención con el fin de avanzar en la miniaturización de componentes: Como resultado, la precisión dimensional extraordinaria (± 10μm), se ha logrado, lo que también reduce las irregularidades laterales de electrodos.
Métodos de empastillado mejorados permiten áreas mínimas de adherencia y una mayor precisión de montaje.
Errores de montaje y “tombstoning” (cabeceo) se reducen significativamente mediante la adopción de electrodos inferiores. Montaje de alta densidad y alta precisión se ha convertido en una realidad mediante el desarrollo conjunto de la tecnología de montaje con los socios de ROHM, y finalmente, excelentes propiedades de choque y fiabilidad de unión, se han asegurado por la reducción de tamaño y peso.
En consecuencia, las resistencias ROHM de tamaño 03015 son los componentes electrónicos más compactos disponibles en el nivel de producción, a la vez de tener una gran precisión y una mayor precisión dimensional de ± 20um a ± 10um. El tamaño del dispositivo se reduce en un 56% respecto a los productos de tamaño 0402 convencionales y el área de montaje requerido se reduce en un 44%.
Los diodos de barrera Schottky 0402 más pequeños del mundo permiten alta densidad de montaje para dispositivos móviles. El tamaño se ha reducido en un 44% en comparación con el tamaño 0603 convencional (0,6 mm × 0,3 mm), mientras que el área de montaje se reduce en un 56%. La precisión dimensional también mejoró de ± 20um a ± 10um, mejorando la estabilidad en el equipa miento de montaje automatizado existente. Mediante la adopción de estructuras de dispositivos de chips patentados y técnicas de procesamiento ultra-precisas, se mantienen las características eléctricas clave como la tensión directa (VF) y alta potencia (0,1 W), mientras que se reduce el tamaño y grosor en comparación con los productos de tamaño 0603 convencional. Electrodos de oro se utilizan en ambos casos para una soldadura y fiabilidad superiores.
Más información acerca de los nuevos dispositivos ultra-compactos se puede encontrar en: http:// www.rohm.com/web/global/smallest-electronic-components-in-the-industry
