Resumen de noticias:
- Los nuevos procesadores permiten soluciones industriales y robóticas de próxima generación con hasta el doble de núcleos de CPU y un mayor rendimiento de IA en el mismo espacio compacto.
- Desde la automatización industrial hasta la robótica móvil y las imágenes médicas, los desarrolladores integrados pueden acelerar las implementaciones de IA utilizando AMD ROCm™, una pila de software de código abierto probada para aplicaciones de borde.
La automatización de fábricas, la IA física en la robótica móvil y otras aplicaciones de borde impulsadas por IA están evolucionando rápidamente e impulsando la necesidad de plataformas informáticas que brinden procesamiento de IA en tiempo real, rendimiento determinista y confiabilidad a largo plazo en entornos siempre activos.
Para satisfacer estas necesidades, AMD está ampliando su portafolio de procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded Serie P100. Los nuevos procesadores ofrecen hasta el doble de núcleos de CPU, una capacidad de procesamiento gráfico (GPU) hasta ocho veces superior y un 36 % más de teraoperaciones del sistema.
Computación de IA escalable para aplicaciones exigentes
Los procesadores cuentan con ocho a doce núcleos “Zen 5”, hasta 80 TOPS de sistema para aceleración de IA física, gráficos AMD RDNA™ 3.5 para visualización en tiempo real y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) basada en la arquitectura AMD XDNA™ 2 para inferencia de IA de baja latencia y bajo consumo de energía, todo en un solo chip.
Desde PC industriales para fábricas inteligentes hasta robots autónomos y dispositivos de imágenes médicas, los nuevos procesadores x86 integrados están optimizados para la próxima generación de IA industrial y casos de uso más amplios de inteligencia artificial de borde. Incluyen:
- Visión artificial inteligente para PC industriales: Los nuevos procesadores permiten la integración de controladores lógicos programables (PLC), visión artificial e interfaz hombre-máquina (HMI) en una única PC industrial, a la vez que ofrecen el rendimiento de CPU necesario para la inspección en tiempo real y la optimización de procesos. La GPU y la NPU integradas aceleran la visión multicámara y los completos paneles de HMI, a la vez que permiten la detección de anomalías con baja latencia mediante modelos como DeepSORT, RAFT-Stereo, CenterPoint, GDR-Net, PaDiM y Llama 3.2-Vision.
- IA física para operaciones autónomas: En el caso de los robots móviles, los procesadores gestionan la navegación, el control de movimiento y la planificación de rutas en la CPU, mientras que la GPU procesa las señales multicámara para la conciencia espacial, Visual SLAM y cargas de trabajo de IA avanzadas, como los modelos de visión-lenguaje-acción (VLA). La memoria unificada entre la CPU y la GPU permite una baja latencia para una mejor capacidad de respuesta. La NPU ofrece inferencia de bajo consumo y siempre activa para la detección de objetos y la comprensión de escenas mediante modelos como YOLOv12 y MobileSAM.
- Imágenes 3D de Salud e Inteligencia Clínica: Los procesadores permiten potenciar las imágenes 3D para ultrasonidos, endoscopios, clasificación de tejidos y detección de tumores en entornos periféricos mediante modelos como U-Net, nnU-Net y MONAI. Los procesadores aceleran los flujos de trabajo de imagen a informe con MedSigLIP y facilitan el razonamiento clínico y las preguntas y respuestas con Med-PaLM 2. Los fabricantes de equipos originales (OEM) para el sector sanitario pueden consolidar las imágenes, el análisis de IA y los informes en una plataforma x86 integrada, escalable y de larga duración.
En comparación con la generación anterior de AMD Ryzen™ Embedded Serie 8000, se espera que la Serie P100 ofrezca un rendimiento multiproceso hasta un 39 % superior y un TOPS 2 total del sistema hasta 2,1 veces superior . Los nuevos procesadores ofrecen un rendimiento de IA excepcional por vatio y admiten casi el doble de máquinas virtuales y modelos de lenguaje de gran tamaño, como Llama3.2-Vision 11B, que la Serie P100 existente, lo que permite una IA más avanzada y cargas de trabajo mixtas.
Compatibilidad de software ROCm y pila de referencia virtualizada
La compatibilidad con el ecosistema de software abierto AMD ROCm aporta una pila de software de IA de código abierto y probada a las aplicaciones integradas. Los desarrolladores pueden ejecutar marcos de IA estándar con compiladores, entornos de ejecución y bibliotecas de código abierto, con acceso inmediato a modelos compatibles con la integración sin tener que reescribir el código. A nivel de programación, el software ROCm utiliza la Interfaz de Computación Heterogénea para la Portabilidad (HIP) de código abierto, lo que desvincula la programación de la GPU del hardware y elimina la dependencia del proveedor entre la pila de software y el hardware.
La arquitectura de CPU, GPU y NPU, estrechamente integrada, permite una partición eficiente de la carga de trabajo y una latencia predecible en cargas de trabajo mixtas. Además, el uso de marcos y pilas de software conocidos simplifica y optimiza el desarrollo y la implementación en una amplia gama de casos de uso. Este nivel de integración permite capacidades avanzadas de computación y gráficos sin necesidad de componentes externos adicionales, lo que facilita a los fabricantes de equipos originales (OEM) e integradores de sistemas el diseño de plataformas escalables.
Los núcleos de CPU AMD «Zen 5» proporcionan el aislamiento y el margen de rendimiento necesarios para consolidar múltiples cargas de trabajo críticas en una única plataforma con un comportamiento multitarea determinista. Además, AMD ofrece una pila de referencia virtualizada, compacta e integrada verticalmente para aplicaciones industriales de criticidad mixta. Basada en el hipervisor Xen, ejecuta entornos Linux®, Windows®, Ubuntu® y RTOS en dominios aislados para ofrecer seguridad, rendimiento en tiempo real y flexibilidad. El resultado es una arquitectura escalable y abierta que simplifica el diseño y acelera el desarrollo de sistemas embebidos de próxima generación.
Conseguir un fuerte apoyo de la industria
Actualmente se encuentra disponible el procesador AMD Ryzen AI Embedded P100 impulsado por producción de Advantech, congatec y Kontron.
- Advantech se enorgullece de anunciar una línea completa impulsada por el portafolio de procesadores escalables AMD Ryzen™ AI Embedded P100. Con módulos de computación, computadoras de placa única, IA de borde y sistemas inteligentes, este portafolio aprovecha una arquitectura de IA integrada mejorada para ofrecer multitarea de alta eficiencia que impulsa el avance de la IA de borde de próxima generación.
Aaron Su, vicepresidente del sector de IoT integrado de Advantech. - Con el lanzamiento de la serie AMD Ryzen AI Embedded P100, congatec amplía su portafolio de módulos de computación para aplicaciones de computación integrada y edge con una plataforma altamente versátil. Permite a los clientes adaptar con precisión el rendimiento, la potencia y el coste a las necesidades específicas de sus aplicaciones, ofreciendo de cuatro a doce núcleos de CPU y un rendimiento de GPU altamente escalable. Este extraordinario nivel de flexibilidad es esencial a medida que las cargas de trabajo edge se diversifican, desde la automatización industrial hasta los sistemas acelerados por IA.
Florian Drittenthaler, gerente de línea de productos de congatec - La plataforma AMD Ryzen™ AI Embedded es revolucionaria para aplicaciones industriales y basadas en IA en el borde. Nuestro procesador K4131-Px mITX basado en P100 estará equipado con APU de cuatro a doce núcleos, lo que nos permitirá ofrecer a los clientes una gama de soluciones que ofrecen un alto rendimiento informático y aceleración de IA en un tamaño compacto.
Thomas Stanik, gerente sénior de ventas y desarrollo comercial de Kontron
Los procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series con ocho a doce núcleos se encuentran actualmente en fase de muestreo, y se espera que los envíos de producción comiencen en julio de 2026. Los procesadores de la serie P100 de cuatro a seis núcleos se encuentran actualmente en fase de muestreo, y se espera que la producción comience en el segundo trimestre de 2026.
