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A la vanguardia, en algo más que en el ancho de banda

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Congatec presenta veinte nuevos módulos COM tras el lanzamiento de la 11ª generación de procesadores Intel Core para IoT. Con los procesadores Intel Core vPro de 11ª generación, Intel Xeon W-11000E y también Intel Celeron, los nuevos módulos se dirigen a las aplicaciones más exigentes de pasarela y edge computing del IoT.

Construidos sobre la tecnología SuperFin de 10nm de Intel en un diseño de 2 bultos con CPU y hub supervisor de plataforma (PCH) dedicados, los nuevos módulos insignia COM-HPC Client y COM Exprés Type seis impresionan con un nuevo punto de referencia de ancho de banda de hasta veinte canales PCIe Gen cuatro.0 para cargas de trabajo masivas de pasarela IIoT y edge computing inteligente en tiempo real. Para procesar estas cargas de trabajo masivas, los nuevos módulos cuentan con hasta ciento veintiocho GB de memoria RAM DDR4 SO DIMM, aceleradores de IA integrados y hasta ocho núcleos de CPU de alto desempeño que consiguen un incremento de hasta el sesenta y cinco por ciento [1] en el desempeño multihilo y hasta el treinta y dos por ciento [2] en el desempeño de un solo hilo. Además de esto, las cargas de trabajo intensivas de visualización, audio y gráficas están habilitadas con un incremento de hasta el setenta por ciento en comparación con las precursoras [3], lo que mejora todavía más el desempeño de estas experiencias inmersivas.

Las aplicaciones estrella que se favorecen de manera directa de estas mejoras en la GPU se hallan en las aplicaciones de cirugía, imagen sanitaria y salud electrónica, puesto que la nueva plataforma de congatec acepta vídeos 8K HDR para un diagnóstico inmejorable. En combinación con las funciones de IA de la plataforma y el completo kit de herramientas Intel OpenVINO, los médicos pueden acceder sencillamente a los datos de diagnóstico basados en el aprendizaje profundo (deep learning) y conseguir información a este respecto. Mas esta es solo una de los beneficios de los gráficos Intel UHD integrados, que asimismo aceptan hasta 4 pantallas 4K paralelamente. Además de esto, puede procesar y examinar hasta cuarenta flujos de vídeo HD 1080p/30fps paralelamente para conseguir vistas de trescientos sesenta grados en todas y cada una de las direcciones. Estas capacidades de visión masiva introducidas por la IA asimismo son esenciales para otros muchos mercados, como la automatización de factorías, la visión artificial para la inspección de calidad en la fabricación, los espacios y las urbes seguras, como la robótica colaborativa y los automóviles autónomos en la logística, la agricultura, la construcción y el transporte público, por nombrar solo ciertos.

Los algoritmos de inferencia de IA y aprendizaje profundo pueden ejecutarse sin inconvenientes paralelamente masivo en la GPU integrada, o bien en la CPU con Intel Deep Learning Boost incorporado que combina 3 instrucciones en una, acelerando el procesamiento de inferencia y el conocimiento de la situación.

Las nuevas plataformas COM-HPC Client y COM Exprés Type seis cuentan con funciones de seguridad integradas que son esenciales para el funcionamiento a prueba de fallos de muchos automóviles y robots móviles, como de maquinaria estacionaria. Puesto que el soporte en tiempo real es obligatorio para esta clase de aplicaciones, los módulos de congatec pueden ejecutar RTOS como Real Time Linux y Wind River VxWorks, y dan soporte nativo de la tecnología de hipervisor de Real-Time Systems, que asimismo está soportada oficialmente por Intel. El resultado para los clientes del servicio es un bulto de ecosistema realmente redondo con el soporte más completo posible. Otras capacidades en tiempo real incluyen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) y Time Sensitive Networking (TSN) para pasarelas IIoT/industria cuatro.0 conectadas en tiempo real y dispositivos edge informáticos. Las peculiaridades de seguridad mejoradas que asisten a resguardar los sistemas contra los ataques hacen que estas plataformas sean aspirantes ideales para todo género de aplicaciones de clientes del servicio críticos en factorías y servicios públicos.

El conjunto de peculiaridades en detalle
Los módulos conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Tamaño B (120mm x 120mm), como los módulos conga-TS570 COM Exprés Basic Tipo seis (125mm x 95mm) van a estar libres con los nuevos procesadores escalables Intel Core, Xeon y Celeron de 11ª generación, con variaciones escogidas aun para temperaturas extremas que van desde -cuarenta a +85°C. Los dos factores de forma aceptan hasta ciento veintiocho GB de memoria DDR4 SO-DIMM con tres mil doscientos MT/s y ECC opcional. Para conectar periféricos con gran ancho de banda, los módulos COM-HPC aceptan veinte canales PCIe Gen cuatro (x16 y x4), y las versiones COM Exprés aceptan dieciseis canales PCIe. Además de esto, los diseñadores pueden aprovechar veinte canales PCIe Gen tres con COM-HPC, y ocho canales PCIe Gen tres en COM Exprés.

Para aceptar las SSD NVMe ultrarrápidas, el módulo COM-HPC da una interfaz PCIe x4 a la placa madre. La placa COM Exprés tiene aun SSD NVMe a bordo para una utilización perfecta de todos y cada uno de los canales Gen cuatro nativos soportados por el nuevo procesador. Se pueden conectar otros medios de almacenaje por medio de 2x SATA Gen tres en COM-HPC, y 4x SATA en COM Exprés.

Al paso que el módulo COM-HPC ofrece los últimos 2x USB cuatro.0, 2x USB tres.2 Gen dos y 8x USB dos.0, el módulo COM Exprés ofrece 4x USB tres.2 Gen dos y 8x USB dos.0 conforme con la especificación PICMG. En lo que se refiere a la conexión en red, el módulo COM-HPC ofrece 2x dos,5 GbE, al paso que el módulo COM Exprés ejecuta 1x GbE, siendo los dos compatibles con TSN. El sonido se da a través de I2S y SoundWire en la versión COM-HPC, y HDA en los módulos COM Exprés. Se dan bultos de soporte de placa completos para todos y cada uno de los RTOS líderes, incluyendo el soporte de hipervisor de Real-Time Systems, como Linux, Windows y Android.

Los 2 módulos COM-HPC y COM Exprés Basic Type seis basados en procesadores Intel Core, Xeon y Celeron de 11ª generación están libres en las próximas opciones:

Procesador   Núcelos/
Hilos
  Base Freq. (Max Turbo) [GHz]   Cache [MB]   TDP   Rango

Temp. [°C]

Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 – 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 – 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 – 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
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