jueves , octubre 19 2017
Home / Artículos / General / Mitigación de las grietas por flexión en condensadores de chips multi-capa

Mitigación de las grietas por flexión en condensadores de chips multi-capa

Mitigación de las grietas por flexión en condensadores de chips multi-capa
Artículo cedido por Arrow Iberia 

El agrietamiento relativo a las flexiones de la placa ha sido un problema persistente con los condensadores de cerámica de múltiples capas (MLCC) especialmente cuando se utilizan los de tamaño más grande (0603 y más grandes). La identificación y eliminación sistemáticas de los defectos relacionados con la fabricación del condensador tiene un número de fallos elevado debido a las grietas por la flexión de la placa como la principal causa raíz de las quejas del cliente. La tecnología de KEMET está en la vanguardia del desarrollo de soluciones para ayudar a mitigar las grietas por flexión de las placas y a mover cualquier grieta de flexión de la placa a una “zona segura”. El uso de las soluciones específicas de diseño para la flexión de las placas, cuando se ve como una lista de soluciones, ha dado lugar a una amplia línea de productos robustos contra flexiones que ofrece una solución óptima para la mayoría de las aplicaciones.
Leer más….



Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *



Podría interesarte

Regulación de electrodos para horno de arco eléctrico SARCON

Regulación de electrodos para horno de arco eléctrico SARCON Artículo cedido por National Instruments Desarrollar …

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies