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Série JAE DZ17: Conectores SPE compactos para Ethernet industrial de par único, até...
À medida que fábricas, máquinas e edifícios se tornam cada vez mais conectados, aumenta a necessidade de integrar mais sensores, câmeras, atuadores e outros dispositivos.
Novidade na Mouser: FET de GaN no sistema GaNEXUS semicondutor para aplicações robóticas, industriais, de energia e outras...
A Mouser Electronics, Inc. agora conta com os novos transistores de efeito de campo de nitreto de gálio (GaN FETs) GaNEXUS™ da Onsemi. Esses FETs...
A Pickering apresentará soluções escaláveis de comutação de sinais para testes de semicondutores na Microelectronics...
Visite o estande E42 da Microelectronics UK na Excel London, nos dias 29 e 30 de setembro de 2026. A Pickering Interfaces estará apresentando sua linha de...
A INFAC introduz arquiteturas zonais de 48V em automóveis graças à tecnologia de...
Figura 1. O conversor CC/CC Vicor (BCM e PRM) está integrado ao conjunto de baterias de 800 V. Isso economiza espaço e...
Advantech AIR-055: Sistema compacto de inferência de IA para visão multimodal baseado em Qualcomm...
A Advantech Co., Ltd. anuncia o lançamento do AIR-055, um sistema compacto de inferência de IA para visão de borda multimodal baseado em...
Os buffers de clock de 1,2 V da Microchip conectam os SoCs e FPGAs mais poderosos...
Essas soluções de chip único convertem a tensão em uma ampla faixa e facilitam a interconexão com as redes internas dos relógios...
Novos materiais de gel SCA para a colagem óptica de displays de tamanho médio...
A DATA MODUL está expandindo seu portfólio de colagem óptica com novos materiais SCA (adesivo sólido transparente) à base de acrílico e silicone. Seu processo já consolidado...
A Infineon estabelece um novo padrão em potência e desempenho de aceleradores de IA...
A Infineon Technologies AG apresenta o TDA235E5 e o TDA235E0, uma família de estágios de potência inteligentes de dupla fase projetados para atender às crescentes demandas de...
A NEURA Robotics e a SECO unem forças para expandir a IA Física da Europa.
A aliança combina a arquitetura de IA física da NEURA, que utiliza as plataformas de computação avançadas da Qualcomm Technologies, com a experiência...
Cibersegurança na era quântica
Autor: Bernd Hantsche, Vice-Presidente do Centro de Competência Tecnológica da Rutronik. Como proteger os dados de amanhã hoje. Da prevenção à defesa digital: O...