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Capacidade tornou-se o novo desempenho.

Capacidade tornou-se o novo desempenho: por que a verdadeira batalha...

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Autor: Axel Störmann, Vice-Presidente e Diretor de Tecnologia de Memória Integrada e SSDs da KIOXIA Europe GmbH. Durante muitos anos, o desempenho de armazenamento foi definido...

Desafios de armazenamento para IA e vantagens dos drives SSD

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Recentemente, a inteligência artificial (IA) e o aprendizado de máquina (ML) experimentaram avanços significativos impulsionados por algoritmos avançados e um rápido aumento de desempenho...
Máxima flexibilidade para IA distribuída

Máxima flexibilidade para IA distribuída

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Autor: Christian Bauer, Gerente de Marketing de Produto da Tria Technologies. Poucas áreas permanecerão intocadas pela influência da inteligência artificial (IA). Juntamente com...
Arquiteturas de memória em evolução para aplicações emergentes

Arquiteturas de memória em evolução para aplicações emergentes

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Autora: Kavita Char, Gerente Sênior de Marketing de Produto Introdução Nos últimos anos, a demanda por maior funcionalidade e inteligência “na ponta” tem...
Controle de robô industrial de 9 eixos

Controle de robôs industriais de 9 eixos com um microprocessador de chip único

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Autor: Koichi Sugata, Engenheiro Principal de Processamento Integrado, Renesas Electronics À medida que a necessidade de automação e redução de custos de mão de obra na fabricação continua a crescer,...
Interfaces Digitais

Pesquisa e redução de ruído em interfaces digitais de alta velocidade

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Autor: Shingo Uda, Gerente de Engenharia de Aplicação de Campo, Indutores e Filtros de Supressão EMI Nosso desejo de atingir taxas de transferência de dados...

Os benefícios que o EDSFF traz para o armazenamento flash

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O padrão EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) foi criado para oferecer mudanças significativas ao cenário em constante evolução que está...
redes sem fio de microchip

Adicionar uma rede sem fio nunca foi tão fácil

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Shishir Malav, Gerente de Produto – Tecnologia Microchip As redes sem fio são onipresentes O mercado de conectividade sem fio tem visto um forte crescimento e espera-se...
Pseudo SLC

Pseudo-SLC combina as vantagens das memórias SLC e TLC/MLC Quadratura do círculo

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Autor: Richard Klauser, gerente de vendas de produtos corporativos Placas e armazenamento da Rutronik A missão de combinar longa vida útil e alto desempenho com baixos custos é...

O que há de novo na especificação PICMG COM-HPC 1.2

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Figura 1. COM-HPC Mini é a adição mais importante da versão 1.2, aumentando o desempenho de clientes embarcados de alta tecnologia...