Bonne année aux systèmes embarqués haut de gamme : la génération de modules COM client la plus rapide au monde est arrivée

Congatec annonce la disponibilité des modules COM-HPC et COM Express COM (Computer-on-Modules) basés sur des processeurs Intel Core haut de gamme de 13e génération dans des assemblages BGA. congatec s'attend à ce que la production de masse de conceptions OEM basées sur ces nouveaux modules augmente rapidement et massivement, car les nouveaux processeurs à longue durée de vie offrent de vastes améliorations dans de nombreuses fonctionnalités et sont entièrement rétrocompatibles avec le matériel de leurs prédécesseurs, ce qui rend la mise en œuvre très rapide et facile.

Avec la prise en charge de Thunderbolt et le PCIe amélioré jusqu'à Gen5, les modules basés sur la nouvelle norme COM-HPC ouvrent de nouveaux horizons aux développeurs en termes de débit de données, de bande passante d'E/S et de densité de performances. Les modules compatibles COM Express 3.1 aident principalement à sécuriser les investissements dans les conceptions OEM existantes, y compris les options de mise à niveau pour un débit de données supérieur avec la prise en charge PCIe Gen4.

Les nouveaux ordinateurs sur module COM-HPC et COM Express offrent des performances monothread jusqu'à 8 % supérieures [1] et des performances multithread jusqu'à 5 % supérieures [1] grâce aux processeurs Intel Core de 13e génération soudés par rapport à la 12e processeurs Intel Core de génération. L'augmentation des performances s'accompagne d'une plus grande efficacité énergétique grâce à un processus de fabrication amélioré. Autre nouveauté dans cette classe de performances (puissance de base de 15 à 45 W), la prise en charge de la mémoire DDR5 et de la connectivité PCIe Gen5 sur certaines références. Les deux contribuent à améliorer encore les performances des threads et le flux de données. Avec jusqu'à 80 UE et des capacités d'encodage et de décodage ultra-rapides, l'architecture graphique intégrée Intel Iris Xe est idéale pour les demandes graphiques améliorées telles que celles rencontrées dans le streaming vidéo et les applications de connaissance de la situation basées sur des données vidéo. . Toutes ces fonctionnalités apportent des améliorations significatives à un large éventail d'applications industrielles, médicales, d'intelligence artificielle (IA) et d'apprentissage automatique (ML), ainsi qu'à toutes sortes de systèmes embarqués et d'informatique de pointe avec consolidation de la charge de travail.
« Les nombreuses améliorations apportées aux processeurs Intel Core de 13e génération contribuent à rendre ces nouvelles générations de modules COM vraiment exceptionnelles. Ils offrent à l'industrie la possibilité de mettre à niveau instantanément les solutions informatiques de périphérie et de systèmes embarqués haut de gamme existantes, ce qui rend cette nouvelle version si extraordinairement significative pour tous nos clients OEM et nos partenaires revendeurs à valeur ajoutée », explique Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Gérant chez congatec.

Le nouveau module COM conga-HPC/cRLP au format COM-HPC taille A et le module compact conga-TC675 basé sur la nouvelle spécification COM Express 3.1 seront disponibles dans les variantes suivantes :

Les ingénieurs d'application peuvent déployer les nouveaux modules COM-HPC sur la carte mère d'application congatec conga-HPC/uATX Micro-ATX pour les modules de type client COM-HPC afin de profiter instantanément de tous les avantages et améliorations de ces nouveaux modules en combinaison avec PCIe ultra-rapide Connectivité Gen5. Pour plus d'informations sur les nouveaux modules COM dans les facteurs de forme COM-HPC taille A et COM Express 3.1, ses solutions de refroidissement sur mesure et les services de migration de congatec, veuillez visiter la page Web de congatec pour les solutions embarquées et de pointe basées sur les processeurs Intel Core de 13e génération.