Parker Chomerics protège les drones avec un blindage EMI et des matériaux d'interface thermique

Les solutions peuvent être appliquées à l'aide de méthodes automatisées pour réduire les coûts d'assemblage et les délais de mise sur le marché

Parker Chomerics a lancé de nouvelles solutions pour protéger les drones des interférences électromagnétiques et de la surchauffe.

Les drones opérant à proximité de tours cellulaires, de bâtiments, d'antennes, de lignes électriques à haute tension et d'autres obstacles peuvent être affectés par de graves interférences électromagnétiques (EMI), compromettant leurs performances et leur sécurité.

Un autre problème majeur est la surchauffe, causée par la charge de traitement élevée de l'électronique du drone et des rotors puissants.

Pour faire face aux défis EMI, un blindage très efficace est nécessaire pour protéger les composants électroniques internes contre les dysfonctionnements. Une solution thermique est également nécessaire pour que le drone fonctionne efficacement et pour éviter les risques de surchauffe.

Pour réussir sur le plan commercial, les drones doivent être produits en série, de sorte que toute solution de blindage doit permettre une utilisation via des méthodes automatisées pour maintenir les coûts d'assemblage à un faible niveau.

Les drones nécessitent également des solutions qui réduisent le poids et permettent des connexions efficaces entre le drone et le contrôleur. La résistance aux intempéries est également une caractéristique clé.

Pour répondre à ces exigences, le joint Parker Chomerics EMI CHOFORM® 5575, Form-In-Place (FIP) est utilisé. Ce matériau distribué par robot peut être appliqué directement sur le moulage en aluminium du drone pour agir comme une barrière, empêchant les circuits électriques de communiquer entre eux et provoquant une défaillance prématurée.

CHOFORM 5575 est un matériau en silicone chargé d'aluminium argenté et durcissant à l'humidité qui offre une efficacité de protection jusqu'à 80 dB.

L'utilisation d'un joint FIP ​​permet d'économiser jusqu'à 60 % d'espace et de poids dans le boîtier du drone, car les brides peuvent être aussi étroites que 0,025 po (0,76 mm).

CHOFORM 5575 a une résistance élevée à la corrosion lorsqu'il est appliqué sur de l'aluminium, empêchant la corrosion galvanique dans le boîtier électronique.

Pour atténuer les effets thermiques, Parker Chomerics a développé le THERM-A-GAP™ GEL 37. Avec une conductivité thermique de 3,7 W/mK, ce produit est utilisé pour conduire la chaleur du chipset au boîtier du drone.

Ce matériau de gel thermique pré-polymérisé à un seul composant peut être distribué directement sur le chipset grâce à l'automatisation, ce qui réduit considérablement le temps de production. THERM-A-GAP GEL 37 a une consistance lisse et pâteuse, éliminant toute contrainte sur les composants électroniques et ne nécessitant aucun mélange ou durcissement.

L'ajout d'un blindage EMI et d'une solution thermique au drone à l'aide de méthodes automatisées améliore la productivité et réduit les délais de mise sur le marché.

Pour plus d'informations sur les solutions de blindage EMI et de gestion thermique, visitez le site Web de Parker.