Kit de démarrage congatec pour client COM-HPC avec processeurs Intel Core de 11e génération

Prendre la voie rapide vers Gen4

Congatec présente un nouveau kit de démarrage COM-HPC au salon Embedded World 2021 DIGITAL. Idéal pour les conceptions de systèmes modulaires utilisant les dernières technologies d'interface haut débit telles que PCIe Gen4, USB 4.0 et jusqu'à la connectivité ultra-rapide 2x25GbE, ainsi que les capacités de vision MIPI-CSI intégrées, le kit de démarrage est basé sur le module COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU de congatec, qui exploite la technologie des processeurs Intel Core de 11e génération (nom de code Tiger Lake). Cette nouvelle génération de modules embarqués haut de gamme s'adresse aux ingénieurs système travaillant sur les nouveaux dispositifs périphériques connectés à large bande dans l'IoT industriel. Les marchés cibles comprennent la médecine, l'automatisation, le transport et la mobilité autonome, ainsi que les systèmes de vidéosurveillance et d'inspection basés sur la vision, pour n'en nommer que quelques-uns.

"Notre nouveau kit de démarrage COM-HPC - qui peut être commandé avec une sélection de composants compilés individuellement de notre écosystème COM-HPC - met les ingénieurs sur la voie rapide vers les conceptions de technologie d'interface Gen4 et une connectivité ultra-rapide accrue", déclare Martin Danzer, Directeur de la gestion des produits chez congatec. « PCIe Gen4 double efficacement les performances par voie par rapport à Gen3, ce qui a des effets considérables sur la conception des systèmes en permettant aux ingénieurs de doubler le nombre de périphériques d'extension connectés. La gestion de tout cela selon des règles de conception plus complexes pour assurer la conformité des signaux rend encore plus important d'avoir une plate-forme d'évaluation et d'analyse comparative pour vos propres conceptions de système.

Les différentes options de configuration Ethernet du kit de démarrage vont des options de commutation 8x 1GbE et 2x 2,5GbE, y compris la prise en charge TSN, à la connectivité double 2x 10GbE. Industrie 4.0. L'accélération de l'IA et de l'inférence peut être obtenue avec Intel DL Boost exécuté sur les instructions de réseau neuronal vectoriel (VNNI) du processeur ou avec des instructions entières 8 bits sur le GPU (Int8). Dans ce contexte, la prise en charge de l'écosystème Intel Open Vino pour l'IA est attrayante, qui s'accompagne d'une bibliothèque de fonctions et d'appels optimisés pour les noyaux OpenCV et OpenCL pour accélérer les charges de travail des réseaux de neurones profonds sur plusieurs plates-formes et obtenir des résultats plus rapides et plus précis pour Inférence IA. La suite présentée à l'embedded world 2021 DIGITAL est basée sur les composants suivants de l'écosystème congatec COM-HPC :

Carte mère compatible ATX conga-HPC/EVAL-Client

La carte mère compatible conga-HPC/EVAL-Client ATX intègre toutes les interfaces spécifiées par la nouvelle norme COM-HPC Client et prend en charge la plage de température étendue de -40°C à +85°C. Il est livré avec deux connecteurs PCIe Gen4 x16 hautes performances, ainsi qu'une variété de bandes passantes de données LAN, de méthodes de transfert de données et de connecteurs, y compris la prise en charge de 2x 10GbE, 2,5GbE et 1GbE. Grâce aux cartes mezzanine, l'opérateur peut exécuter des interfaces plus performantes, jusqu'à 2x25GbE, ce qui rend cette plate-forme d'évaluation parfaite pour les périphériques de périphérie massivement connectés. La carte prend en charge les tailles COM-HPC A, B et C et comprend toutes les interfaces dont les ingénieurs ont besoin pour la programmation, le flashage du micrologiciel et le redémarrage.

Nouveau module client conga-HPC/cTLU COM-HPC

Le cœur du kit de démarrage introduit pour les conceptions COM-HPC Client, le module conga-HPC/cTLU, est disponible dans différentes configurations de processeur. Pour chacune de ces configurations, trois solutions de refroidissement différentes sont disponibles pour s'adapter à la gamme TPD entièrement configurable de 12 à 28 W des processeurs Intel Core de 11e génération.