Les lignes ultra-compactes présentent une précision dimensionnelle supérieure, idéales pour les produits mobiles et portables à haute densité et à volume élevé.
RASMID (micro-appareil intelligent avancé ROHM) repose sur des technologies innovantes de fabrication et d'encapsulation en interne
ROHM présente sa nouvelle famille RASMID (ROHM Advanced Smart Micro Device) basée sur des procédés brevetés innovants. La société a été la pionnière de la technologie de miniaturisation et cultive continuellement de nouvelles méthodes pour réaliser les plus petits appareils de l'industrie. Entre autres, la nouvelle ligne comprend des résistances à puce ultra-compactes de taille 03015 (0,3 × 0,15 mm), ainsi que des diodes à barrière Schottky de taille 0402 (0,4 x 0,2 mm).
Ces dernières années, la fonctionnalité des équipements portables et mobiles, tels que les smartphones, les tablettes PC, les appareils médicaux et de fitness, a considérablement évolué et le marché a constaté un besoin croissant de composants plus fins, de facteurs de puissance compacts tout en exigeant une plus grande précision et fiabilité.
Il s'est longtemps avéré impossible de produire des résistances à puce plus petites que la taille 0402 (0,4 × 0,2 mm), principalement en raison de l'énorme tolérance dimensionnelle du boîtier allant jusqu'à ± 20 µm pendant le processus existant, de la perte de puce et d'autres facteurs.
ROHM a surmonté ces défis en utilisant une technologie exclusive éprouvée sur le marché, brisant complètement les conventions afin de faire progresser la miniaturisation des composants : En conséquence, une précision dimensionnelle extraordinaire (± 10 μm) a été obtenue, ce qui réduit également les irrégularités latérales des électrodes.
Les méthodes de collage améliorées permettent des zones de collage minimales et une plus grande précision de montage.
Les erreurs de désactivation et de montage sont considérablement réduites en adoptant des électrodes inférieures. Le montage haute densité et haute précision est devenu une réalité grâce au développement conjoint de la technologie de montage avec les partenaires ROHM, et enfin, d'excellentes propriétés de collision et une fiabilité des joints ont été assurées en réduisant la taille et le poids. .
Par conséquent, les résistances ROHM taille 03015 sont les composants électroniques les plus compacts disponibles au niveau de la production, tout en ayant une haute précision et une plus grande précision dimensionnelle de ± 20 um à ± 10 um. La taille de l'appareil est réduite de 56 % par rapport aux produits conventionnels de taille 0402 et la zone de montage requise est réduite de 44 %.
Les diodes à barrière Schottky 0402 les plus petites au monde permettent une densité de montage élevée pour les appareils mobiles. La taille a été réduite de 44 % par rapport à la taille conventionnelle 0603 (0,6 mm × 0,3 mm), tandis que la zone de montage est réduite de 56 %. La précision dimensionnelle a également été améliorée de ± 20 um à ± 10 um, améliorant la stabilité sur les équipements d'assemblage automatisés existants. En adoptant des structures de puces propriétaires et des techniques de traitement ultra-précises, les caractéristiques électriques clés telles que la tension directe (VF) et la puissance élevée (0,1 W) sont conservées, tout en réduisant la taille et l'épaisseur par rapport aux produits de taille 0603 conventionnels. Des électrodes en or sont utilisées dans les deux cas pour un soudage et une fiabilité supérieurs.
Pour plus d'informations sur les nouveaux appareils ultra-compacts, rendez-vous sur : http://www.rohm.com/web/global/smallest-electronic-components-in-the-industry
