Advantech présente le premier module COM-HPC au monde avec des processeurs de serveur AMD EPYCTM Embedded 7003 à très haute puissance jusqu'à 64 cœurs pour des conceptions de serveurs distribués robustes

Advantech a présenté le premier module COM-HPC Server-on-Module (SOM) avec des processeurs AMD EPYC intégrés^TM 7003 au monde embarqué 2022. Les nouveaux modules COM-HPC SOM (Server-on-Modules) de taille E (200 x 160 mm), avec leurs 64 cœurs, plus de 3 fois le nombre de cœurs de serveur distribué disponibles s'ils sont installés par rapport à n'importe quel autre module serveur COM-HPC du marché [1] offrant ainsi aux ingénieurs de serveurs distribués un énorme bond en avant en termes de performances. Les applications typiques de ces nouveaux modules COM-HPC se trouvent dans la technologie des réseaux industriels tels que les passerelles VPN et les pare-feu nécessitant des débits de données élevés allant jusqu'à 100 GbE et une mise en mémoire tampon rapide, les télécommunications et les infrastructures distribuées critiques telles que les stations de base 5G, les serveurs distribués complexes. dans les tâches mixtes critiques de l'industrie 4.0 ou même les applications radar et sonar dans la sécurité et la défense. L'avantage de la solution basée sur SOM pour ces applications est qu'elle est plus rapide et plus rentable pour le développement qu'une conception de serveur dédié. En conséquence, les fournisseurs de serveurs industriels sont en mesure de concevoir des plates-formes de solutions entièrement personnalisées, même pour des projets plus petits tels que ceux qui caractérisent généralement les applications industrielles.

« Le lancement des nouveaux modules COM-HPC Size E SOM avec la puissante série de processeurs embarqués AMD EPYC 7003 nous permet d'entrer rapidement sur le marché émergent des serveurs distribués modulaires, ce qui est très important. Gardez à l'esprit que les conceptions de serveurs standard sont destinées aux ventes à volume élevé et sont dotées de fonctionnalités très cohérentes. Apporter le niveau de performance du traitement de serveur à l'environnement de serveur intégré et distribué crée le besoin de solutions personnalisées ; Les modules SOM répondent à cette demande grâce au principe de conception du module processeur et de la carte porteuse qui a fait ses preuves et est largement utilisé depuis plusieurs décennies », explique Dirk Finstel, vice-président associé Embedded IoT et CTO Europe chez Advantech.

« Depuis de nombreuses années, nous constatons le besoin de solutions sur mesure sur le marché de l'informatique embarquée. La grande efficacité offerte par la combinaison de modules et de conceptions avec des cartes porteuses personnalisées est la principale raison de l'énorme succès des modules COM (Computer-on-Modules). Les COM sont les cartes les plus utilisées en informatique embarquée. Grâce à la spécification SOM COM-HPC, ce principe de conception est désormais également disponible avec une grande variété de processeurs, des processeurs d'entrée de gamme aux récents processeurs AMD EPYC Embedded 7003 », déclare Jess Isquith, président du PICMG, pour souligner l'importance de la nouvelle spécification SOM à la définition de laquelle Advantech a participé en tant que membre du sous-comité PICMG COM-HPC.

« La rapidité avec laquelle Advantech a saisi l'opportunité de fournir de nouveaux processeurs de serveur sur SOM conformes à la nouvelle norme de serveur COM-HPC est impressionnante. Cela nous montre que le marché des serveurs embarqués en réseau et distribués prend de l'ampleur et que la numérisation des usines et des infrastructures critiques avec l'Industrie 4.0 crée un énorme besoin de conceptions de systèmes sur mesure. Avec leur grand nombre de voies génériques PCIe Gen 4, nos processeurs EPYC 7003 sont idéalement conçus pour personnaliser les serveurs pour des tâches spécialisées », a déclaré Amey Deosthali, directeur de la gestion des produits chez AMD Embedded and Adaptive Computing Group.

Outre la capacité de traitement embarquée pouvant aller jusqu'à 64 cœurs et ses multiples voies génériques PCIe Gen 4, le nouveau module SOM-E780 d'Advantech se distingue également par sa haute efficacité énergétique, le mettant à la disposition des ingénieurs de serveurs x86 et leur permettant d'offrir des performances exceptionnelles. , réduire les coûts énergétiques et même recourir à des solutions de refroidissement passif. Un autre avantage est qu'il s'agit d'un socket unique, ce qui permet de minimiser les coûts de licence par rapport à n'importe quelle conception de serveur à deux sockets. Construits sur des cœurs basés sur la microarchitecture AMD « Zen 7003 » et l'architecture AMD Infinity, les processeurs de la série AMD EPYC 3 offrent un ensemble complet de fonctionnalités sur toute la pile avec le plus grand nombre de chemins d'E/S de l'industrie, la technologie CPU 86 nm x7 et un processeur avec sécurité intégrée. Ils offrent également jusqu'à 32 Mo de cache L3, 4-6-8 canaux de mémoire entrelacée pour optimiser les performances dans diverses configurations DIMM et des horloges synchronisées entre la structure et la mémoire ; des technologies qui s'associent pour augmenter le meilleur niveau de performance du marché.

Les processeurs EPYC intègrent AMD Infinity Guard, un ensemble de fonctionnalités de sécurité avancées intégrées au silicium et conçues pour se défendre contre les menaces internes et externes. AMD Infinity Guard inclut SEV (Secure Encrypted Virtualization) pour aider à protéger la confidentialité et l'intégrité des machines virtuelles,
SEV-SNP (Secure Nested Paging) pour une protection renforcée de l'intégrité de la mémoire, SME (Secure Memory Encryption) pour une protection accrue contre les attaques sur la mémoire principale et AMD Shadow Stack pour une protection de la pile renforcée par le matériel contre les attaques de logiciels malveillants.

Le jeu de fonctionnalités en détail

Les nouveaux modules COM-HPC SOM-E780 d'Advantech pour les serveurs E-Size intègrent les derniers processeurs de serveur embarqués AMD EPYC 7003 et ont une disponibilité à long terme prévue d'au moins 5 ans. Les nouveaux modules, disponibles en 5 versions différentes, ciblent les applications qui nécessitent un traitement massivement parallèle avec jusqu'à 64 cœurs AMD « Zen 3 » puissants pour jusqu'à 128 threads. Dans 4 sockets DIMM, ils prennent en charge jusqu'à 512 Go de RAM DDR4 avec 3200 MT/s pour accélérer les conceptions de serveurs qui nécessitent une bande passante mémoire élevée, diverses charges de travail gourmandes en mémoire et des installations de machines virtuelles. La disponibilité impressionnante de 79 voies PCIe Gen 4 permet une nouvelle classe de conceptions modulaires avec des serveurs distribués hautes performances qui intègrent une large gamme de contrôleurs dédiés, de cartes accélératrices et de supports de stockage NVMe avec la possibilité de communications E/S à haut débit et de mise en réseau Ethernet jusqu'à 100 Gb/s.

Pour les réseaux en temps réel, les modules offrent également 1x 2,5 Gbit Ethernet. Parmi ses autres interfaces figurent 4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, ainsi que SPI Bus, GPIO 12 bits et 2 ports COM. Les disques durs et SSD conventionnels peuvent être connectés via 2 interfaces SATA 3.0. Quant aux logiciels, ils sont compatibles avec Windows 10 et Ubuntu Linux. Afin d'améliorer leur fiabilité, leur accessibilité et leur fonctionnalité, les nouveaux SOM COM-HPC intègrent TPM ainsi que la solution éprouvée de surveillance et de gestion à distance d'Advantech, constituée par iManager et comprenant IPMI, API avec logiciel intégré et WISE-DeviceOn. Pour optimiser le temps de mise sur le marché et la sécurité de la conception, Advantech propose des solutions de refroidissement appropriées ainsi que de nombreux services de conception de logiciels pour de nouvelles applications d'IA et d'informatique distribuée.