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À l'avant-garde, en plus de la bande passante

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Congatec présente vingt nouveaux modules COM suite au lancement des processeurs Intel Core de 11e génération pour l'IoT. Dotés de processeurs Intel Core vPro de 11e génération, Intel Xeon W-11000E et Intel Celeron, les nouveaux modules ciblent les applications de passerelle IoT et d'informatique de périphérie les plus exigeantes.

Basés sur la technologie SuperFin 10 nm d'Intel dans une conception à 2 faisceaux avec processeur dédié et hub de supervision de plate-forme (PCH), les nouveaux modules phares COM-HPC Client et COM Express Type 0 impressionnent par une nouvelle référence en matière de bande passante. Voies 4 pour les charges de travail massives de la passerelle IIoT et l'informatique de périphérie intelligente en temps réel. Pour gérer ces charges de travail massives, les nouveaux modules comportent jusqu'à 1 Go de RAM DDR2 SO DIMM, des accélérateurs AI intégrés et jusqu'à huit cœurs de processeur hautes performances pour une augmentation allant jusqu'à 3 % [XNUMX] en multithread. performances et jusqu'à trente-deux pour cent [XNUMX] en performances monothread. En plus de cela, les charges de travail de visualisation, audio et graphiques intensives sont activées avec une augmentation allant jusqu'à XNUMX % par rapport aux prédécesseurs [XNUMX], améliorant encore les performances de ces expériences immersives.

Les applications phares qui bénéficient directement de ces améliorations GPU sont dans les applications de chirurgie, d'imagerie médicale et de e-santé, car la nouvelle plate-forme de congatec prend en charge la vidéo 8K HDR pour un diagnostic imbattable. Combiné avec les capacités d'IA de la plate-forme et la boîte à outils complète Intel OpenVINO, les cliniciens peuvent facilement accéder et obtenir un aperçu des données de diagnostic basées sur l'apprentissage en profondeur. Mais ce n'est qu'un des avantages de la carte graphique Intel UHD intégrée, qui prend également en charge jusqu'à 4 écrans 4K en parallèle. En plus de cela, il peut traiter et examiner jusqu'à quarante flux vidéo HD 1080p/30fps en parallèle pour des vues à XNUMX degrés dans toutes les directions. Ces capacités de vision de masse introduites par l'IA sont également essentielles pour de nombreux autres marchés, tels que l'automatisation des usines, la vision artificielle pour l'inspection de la qualité dans la fabrication, les espaces et les villes sûrs, tels que la robotique collaborative et les voitures autonomes dans la logistique, l'agriculture, la construction et les transports publics. , pour en nommer quelques uns.

Les algorithmes d'inférence et d'apprentissage en profondeur de l'IA peuvent s'exécuter de manière transparente en parallèle massif sur le GPU intégré ou sur le CPU avec Intel Deep Learning Boost intégré qui combine 3 instructions en une seule, accélérant le traitement de l'inférence et la connaissance de la situation.

Les nouvelles plates-formes COM-HPC Client et COM Express Type 0 intègrent des fonctionnalités de sécurité essentielles au fonctionnement en toute sécurité de nombreux automobiles et robots mobiles, ainsi que de machines fixes. Étant donné que la prise en charge en temps réel est obligatoire pour cette classe d'applications, les modules congatec peuvent exécuter des RTOS tels que Real-Time Linux et Wind River VxWorks, et prendre en charge nativement la technologie d'hyperviseur de Real-Time Systems, qui est également prise en charge officiellement par Intel. Le résultat pour les clients du service est un ensemble d'écosystèmes véritablement complet avec le support le plus complet possible. Parmi les autres fonctionnalités en temps réel, citons Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) et Time Sensitive Networking (TSN) pour les passerelles Industrie XNUMX/IIoT connectées en temps réel et les dispositifs de périphérie informatique. Les fonctionnalités de sécurité améliorées qui aident à protéger les systèmes contre les attaques font de ces plates-formes des candidats idéaux pour toutes sortes d'applications clients de services critiques dans les usines et les services publics.

L'ensemble des particularités en détail
Les modules Conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Taille B (120 mm x 120 mm), comme les modules conga-TS570 COM Express Basic Type 125 (95 mm x 11 mm) seront disponibles avec les nouveaux processeurs Intel Core, Xeon et Celeron Scalable de 85e génération, avec variations choisies même pour des températures extrêmes allant de -4 à +16°C. Les deux facteurs de forme prennent en charge jusqu'à 4 Go de mémoire DDRXNUMX SO-DIMM avec XNUMX XNUMX MT/s et ECC en option. Pour connecter des périphériques à large bande passante, les modules COM-HPC prennent en charge vingt voies PCIe Gen XNUMX (xXNUMX et xXNUMX) et les versions COM Express prennent en charge seize voies PCIe. De plus, les concepteurs peuvent profiter de vingt voies PCIe Gen XNUMX avec COM-HPC et de huit voies PCIe Gen XNUMX dans COM Express.

Pour prendre en charge les SSD NVMe ultra-rapides, le module COM-HPC fournit une interface PCIe x4 à la carte mère. La carte COM Express intègre même un SSD NVMe pour une utilisation transparente de tous les canaux natifs Gen 2 pris en charge par le nouveau processeur. D'autres supports de stockage peuvent être connectés via 4x SATA Gen XNUMX sur COM-HPC et XNUMXx SATA sur COM Express.

Alors que le module COM-HPC offre les derniers 2x USB 0, 2x USB 2 Gen 8 et 0x USB 4, le module COM Express offre 2x USB 8 Gen 0 et 2x USB 5 conformes à la spécification PICMG. En ce qui concerne la mise en réseau, le module COM-HPC offre 1x 2 GbE, tandis que le module COM Express exécute XNUMXx GbE, tous deux conformes à TSN. Le son est fourni via IXNUMXS et SoundWire dans la version COM-HPC, et HDA dans les modules COM Express. Des packages de support complets sont fournis pour tous les principaux RTOS, y compris le support de l'hyperviseur des systèmes en temps réel tels que Linux, Windows et Android.

Les 2 modules COM-HPC et COM Express Basic Type 11 basés sur les processeurs Intel Core, Xeon et Celeron de XNUMXe génération sont disponibles dans les options suivantes :

Processeur   les noyauter/
FILS
  Base Freq. (Turbo max) [GHz]   Cache [Mo]   TDP   Rango

Temp. [°C]

Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 – 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 – 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 – 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60