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Trazado y diseño térmico de placas de circuito impreso para sistemas de alimentación modulares de alta densidad

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El diseño de redes de alimentación para aplicaciones informáticas de alto rendimiento e inteligencia artificial es un reto complejo debido a las necesidades de potencia cada vez mayores por lo que se refiere a los niveles de corriente y la exactitud de la tensión que requieren los actuales procesadores avanzados. Por tanto se precisan las técnicas más modernas de modelado y estimación de diseño térmico y redes de alimentación, así como criterios avanzados de selección y colocación de los componentes. Este artículo explica los principios del trazado de placas de circuito impreso de alto rendimiento, métodos de diseño térmico, una sinopsis de la red de alimentación y estrategias para enrutar altas corrientes con una impedancia reducida, además de ofrecer importantes observaciones acerca del diseño de una capacidad efectiva de desacoplo.