Stichwort: Kioxie
Probenahme von KIOXIA UFS Ver. 4.0 Flash-Speichergeräten. integriert.
Kleinere Paketgrößen und Leistungsverbesserungen tragen zu einem besseren Benutzererlebnis in mobilen Anwendungen bei KIOXIA Europe GmbH...
KIOXIA, anwesend beim MWC Barcelona 2024
Präsentation an zwei Orten: am Hewlett Packard-Firmenstand 3N10 in Halle 3 und in den Executive-Meeting-Räumen im...
KIOXIA arbeitet mit Enterprise-Servern von Hewlett Packard an einem Weltraumstart mit dem Ziel...
Der HPE Spaceborne Computer-2 verfügt über Value SAS, Enterprise SAS und KIOXIA NVMe SSD und ermöglicht wissenschaftliche Experimente mit mehr als 130...
KIOXIA präsentiert die ersten UFS-Geräte mit integriertem Flash-Speicher 4.0 für Anwendungen für...
Leistungsverbesserungen treiben die Weiterentwicklung von Automobilanwendungen voran und verbessern das Fahrerlebnis. KIOXIA Europe GmbH gab heute die Übernahme bekannt...
Die neuesten SSD-Laufwerke von KIOXIA erfüllen die PCIe 5.0-Spezifikationen und...
Die NVMe-Laufwerke der CM7- und CD8P-Serie von KIOXIA bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für Unternehmensrechenzentren und im...
Die neuen Value-SAS-SSDs der RM7-Serie von KIOXIA debütieren in...
Die im HPE Spaceborne Computer-2 verwendeten Value SAS SSD-Laufwerke können die Leistung und Zuverlässigkeit im Vergleich zu SSD-Laufwerken verbessern...
KIOXIA präsentiert neue PCIe 5.0 SSD-Laufwerke für Unternehmensinfrastrukturen und Rechenzentren...
Neue NVMe-Rechenzentrumslaufwerke der KIOXIA CD8P-Serie, optimiert für Leistung, Latenz und QoS in...
Mit den neuen Client-SSD-Laufwerken der BG6-Serie macht KIOXIA die Leistung populär...
Die neuen Laufwerke verfügen über BiCS FLASH™ 3D-Flash-Speicher der 6. Generation; 2048-GB-SSDs verfügen immer noch über den M.2-Formfaktor ...
KIOXIA führt im ersten Jahr SSD Data Center NVMe E3.S bei Hewlett Packard Enterprise Systems ein
Einige HPE-Server und Speicherlösungen enthalten bereits Laufwerke im Formfaktor EDSFF E3.S der CD7-Serie. KIOXIA Europe GmbH hat...
KIOXIA und Western Digital kündigen neuen 3D-Flash-Speicher an
Bahnbrechende architektonische Innovationen in der Wafer-Bonding- und Skalierungstechnologie bedeuten einen enormen Sprung in Leistung, Dichte und Kosteneffizienz KIOXIA Europe GmbH kommuniziert...