SECO und Qualcomm stellen die Qualcomm Dragonwing Edge KI-Plattformen auf der Embedded World 2026 vor.

Von leistungsstarken COM-Express-Modulen bis hin zu skalierbaren industriellen HMIs und KI-Edge-Systemen

Auf der Embedded World 2026 (10.-12. März in Nürnberg) präsentiert SECO AI Edge-Lösungen auf Basis der Qualcomm Dragonwing™-Plattformen und demonstriert, wie Hardware, Software und das Clea-Ökosystem sichere, leistungsstarke und Cloud-unabhängige Anwendungen ermöglichen.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X: Die Neudefinition von industriellem High-Performance-Edge-Computing

Das Herzstück des Qualcomm-basierten Portfolios von SECO ist das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, ein leistungsstarkes COM-Express-Modul Typ 6 auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-X-Serie. Es wurde für industrielle PCs, fortschrittliche HMIs und KI-gesteuerte Automatisierung entwickelt, ohne Kompromisse bei Leistung, Energieeffizienz oder Systemkomplexität einzugehen. Ausgestattet mit einer 12- oder 8-Kern-Qualcomm®-Oryon™-CPU mit einer Single-Thread-Leistung von bis zu 3,4 GHz und bis zu 45 TOPS On-Device-KI-Beschleunigung, ermöglicht es Echtzeitsteuerung, -analyse und hochauflösende Visualisierung bei geringem Stromverbrauch und erlaubt so kompakte, lüfterlose Designs. Optimiert für bildintensive Anwendungen, unterstützt es mehrere Kameras, zwei ISPs, Displays mit bis zu 2× 5K oder 4× 4K sowie High-Speed-I/O, darunter USB 4.0, PCIe und UFS 40 für eine schnelle Systemintegration. Das Modul wurde für anspruchsvolle Industrieumgebungen entwickelt, arbeitet in einem Temperaturbereich von -4 °C bis +85 °C, ist kompatibel mit Windows 11 IoT Enterprise LTSC und erfüllt die Anforderungen an einen langfristigen industriellen Lebenszyklus. In Kombination mit den BSPs, Integrationsdiensten und dem Clea-Software-Framework von SECO bietet es eine skalierbare Grundlage für industrielle Automatisierung und fortschrittliche HMI-Plattformen.

SECO bestätigt die Erweiterung seiner Qualcomm Dragonwing IQ-Serie um SMARC-Lösungen auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ8-Plattform und COM-HPC Mini-Lösungen auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ9. Diese KI-optimierten Lösungen unterstützen fortschrittliche, Clea-konforme Anwendungen und industrielle Systeme der nächsten Generation und integrieren Echtzeit-Intelligenz, Edge Computing und maschinelles Lernen in industrielle Prozesse. Die SMARC IQ8- und COM-HPC Mini IQ9-Lösungen werden voraussichtlich im dritten Quartal 2026 verfügbar sein.

Modulare Bildverarbeitung mit Qualcomm Dragonwing QCS6490: Echtzeit-KI am Netzwerkrand für die industrielle Automatisierung

Eines der herausragenden Produkte am SECO-Stand ist Modular Vision, basierend auf dem Dragonwing QCS6490. Es ist in 10,1-Zoll- und 15,6-Zoll-Versionen für die industrielle Automatisierung der nächsten Generation erhältlich. Das kompakte industrielle HMI vereint Bildverarbeitung, Sprachsteuerung und intuitive Benutzerführung in einem einzigen Gerät und ermöglicht so intelligentere Fabrikabläufe. Die Integration mit Clea bietet eine sichere Grundlage für Gerätemanagement, drahtlose Updates und Lifecycle-Support.

Die Lösung wird in einer Live-Demonstration anhand von Echtzeit-Anwendungsfällen für cloudunabhängige KI demonstriert, darunter Anlagenmanagement, Alarmmanagement und KI-gestützte Qualitätsprüfung. Die gesamte Anwendung läuft lokal am Netzwerkrand mit extrem niedriger Latenz. Vorbestellungen sind ab sofort auf dieser Seite möglich und ermöglichen einen schnellen Übergang von der Evaluierungsphase zur Implementierung.

Skalierbare SMARC-Plattformen und Anwendungsfälle aus der Praxis für Edge-KI

Um den höheren Leistungsanforderungen von AI Edge gerecht zu werden, präsentiert SECO sein SMARC-Portfolio auf Basis des Dragonwing QCS6490 und des Qualcomm Dragonwing QCS5430, die als flexible und effiziente Komponenten für eingebettete und industrielle KI-Systeme positioniert sind.

Ein zentrales Anwendungsbeispiel, das auf der Embedded World vorgestellt wurde, ist MUSAI, ein modulares Unterwasser-KI-System, das auf dem SOM-SMARC-QCS6490 basiert. MUSAI führt maschinelles Sehen und Objektklassifizierung in Echtzeit direkt am Netzwerkrand durch und demonstriert zuverlässige KI-Inferenz auf Dragonwing QCS6490-basierten SMARC-Plattformen in Umgebungen mit begrenzter Energieversorgung und Konnektivität. Die Integration mit Clea ermöglicht sicheres Datenmanagement und Visualisierung über ein dediziertes Dashboard und präsentiert eine produktionsreife Edge-to-Cloud-Architektur, die skalierbares Monitoring und Flottenmanagement ermöglicht.

Modular Link IQ-615: Intelligente Edge-Systeme für Smart Grids und industrielle Infrastruktur

SECO präsentiert außerdem das Modular Link IQ-615, ein kompaktes DIN-Schienen-Industriegateway für Smart-Grid- und industrielle Infrastrukturanwendungen, basierend auf der Qualcomm Dragonwing IQ-6 (IQ-615)-Serie. Ausgestattet mit einem Achtkern-Prozessor Qualcomm® Kryo™ 460 unterstützt es Datenerfassung, lokale Verarbeitung und sichere Konnektivität und integriert wichtige industrielle Schnittstellen, eMMC-Speicher, TPM 2.0 und SECO Clea OS (Yocto Linux). Es ist für raue Umgebungen konzipiert und arbeitet in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +80 °C mit einer Leistungsaufnahme von unter 20 W. Dank der Integration mit Clea ermöglicht es sichere Edge-to-Cloud-Kommunikation, Fernverwaltung von Geräten und Over-the-Air-Updates (OTA) für skalierbare Lösungen in der Industrie- und Energieinfrastruktur.

Software-Aktivierung und durchgängige KI-Implementierungspipeline
Alle von SECO angebotenen Dragonwing-basierten Lösungen werden durch eine umfassende Suite von Software-Tools unterstützt, die die KI-Einführung am Netzwerkrand beschleunigen. Über den SECO Application Hub erhalten Kunden Zugriff auf sofort einsatzbereite KI- und IoT-Anwendungen, die für Dragonwing-Plattformen optimiert sind. Das SECO Developer Center bietet zentralen Zugriff auf Dokumentation, Business Package Services (BSPs) und Entwicklungsressourcen.

Der umfassende KI-Bereitstellungs-Workflow von SECO verbindet Training, Bereitstellung und Ausführung von Edge-Modellen in einem einzigen Prozess. Durch die Integration von Edge Impulse für KI-Modelltraining und -optimierung mit dem Clea-Software-Framework für sichere Bereitstellung und Lebenszyklusmanagement ermöglicht SECO einen nahtlosen Übergang vom Proof of Concept zur Produktion. KI-Modelle werden für Dragonwing-Plattformen optimiert, sicher über Clea bereitgestellt und lokal mit geringer Latenz ausgeführt, während Updates, Überwachung und Flottenmanagement zentral verwaltet werden.

SECO und Qualcomm Technologies: Gemeinsam gestalten wir die Zukunft der KI am Netzwerkrand.

„Unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies spielt eine Schlüsselrolle bei der Weiterentwicklung von KI am Netzwerkrand in industriellen und intelligenten Anwendungen“, sagte Davide Catani, Chief Technology and Innovation Officer bei SECO. „Durch die Kombination der Dragonwing-Plattformen mit SECOs Systemexpertise und Software-Unterstützung liefern wir skalierbare, leistungsstarke Edge-Lösungen, die Kunden helfen, Innovationen schneller und mit größerer Sicherheit in die Praxis umzusetzen.“

„SECO ist weiterhin führend darin, zu demonstrieren, wie Dragonwing-Plattformen Leistung, Effizienz und Intelligenz am industriellen Rand steigern“, sagte Enrico Salvatori, Senior Vice President und Präsident von Qualcomm Europe, Inc. „Diese Lösungen bieten eine solide technologische Grundlage, um industrielle Innovationen für HMIs der nächsten Generation, Fabrikautomation, Smart-Grid-Infrastruktur und andere KI-Anwendungen am Rande zu beschleunigen. Wir freuen uns darauf, SECO diese Plattformen auf der Embedded World 2026 präsentieren zu sehen.“

Am 11. März findet am SECO-Stand eine Gesprächsrunde mit Douglas Benítez, Senior Director of Business Development bei Qualcomm Europe, statt. Besucher sind herzlich eingeladen, uns an Stand 320 in Halle 1 zu besuchen.