Tria erweitert seine SMARC-Reihe um ein neues Modul auf Basis des Renesas RZ/G3E-Prozessors für HMI-Anwendungen.
Durch die Zusammenarbeit mit Renesas kann Tria™ Konstrukteuren und System-/Anwendungsarchitekten weltweit die erste SMARC-Lösung auf Basis von Renesas RZ/G3E anbieten.
Tria Technologies, ein auf die Herstellung eingebetteter Computerkarten spezialisiertes Avnet-Unternehmen, stellt sein neues SMARC-Modul auf Basis eines Prozessors von Renesas vor, dem führenden Anbieter eingebetteter Halbleiterlösungen.
Tria Technologies ist der führende Anbieter von SMARC-Modulen (Smart Mobility ARChitecture) und verfügt über das breiteste Portfolio auf dem Markt. Durch die Zusammenarbeit mit Renesas kann das Unternehmen sein Angebot an fortschrittlichen SMARC-Modulen mit der Einführung des SMARC-Moduls TRIA SM2S-G3E erweitern. Es handelt sich um eine der ersten Lösungen auf Basis des Renesas RZ/G3E-Prozessors auf dem Markt.
Das neue Modul basiert auf dem kürzlich vorgestellten RZ/G3E-Mikroprozessor von Renesas, der bis zu vier Arm® Cortex®-A55-Kerne mit 1,8 GHz, einen dedizierten Echtzeit-Arm Cortex-M33-Kern und eine Arm Ethos™-U55-Neural Processing Unit (NPU) umfasst. Es eignet sich ideal für Anwendungen, die eine kleine, leistungsstarke Computerplattform mit leistungsstarken Grafik-, Video- und KI-Funktionen sowie zahlreichen E/A-Funktionen erfordern. Der Mikroprozessor enthält die Arm Mali™-G52-Grafikverarbeitungseinheit (GPU) und eine 4K-Videoverarbeitungseinheit (VPU) sowie zahlreiche Sicherheitsfunktionen. Das RZ/G3E kann KI-Workloads mithilfe der NPU ausführen, einem neuen Typ von Machine-Learning-Prozessor (ML), der speziell für die Beschleunigung der ML-Inferenz auf eingebetteten und IoT-Geräten mit geringem Platzbedarf entwickelt wurde. Es verfügt außerdem über bis zu 8 GB schnellen LPDDR4 mit Inline-ECC und bis zu 256 GB eMMC-Flash sowie optionale LVDS-, MIPI-DSI- und HDMI-Schnittstellen. Das SMARC TRIA SM2S-G3E-Modul bietet außerdem Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen. 3 x2/x1, USB 3.2 Gen 2 x 1 und Dual Gigabit Ethernet.
„Wir freuen uns über die bahnbrechenden Produkte, die wir dank unserer Zusammenarbeit mit Renesas entwickeln konnten“, sagte Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management für Boards und Systeme bei Tria Technologies. „Das langlebige SM2S-G3E SMARC-Modul wird bei System-/Anwendungsarchitekten und Konstrukteuren weltweit großen Anklang finden.“
Thomas Staudinger, Präsident von Tria Technologies, ergänzte: „Experten, die in einem schnell wachsenden Markt wie der Embedded-Technologie arbeiten, müssen in der Branche stark vertreten sein. Das bedeutet, dass wir mit den fortschrittlichsten Lösungen kontinuierlich neue Maßstäbe setzen. Unsere Zusammenarbeit mit Renesas ermöglicht uns genau das mit dem neuen TRIA SM2S-G3E SMARC-Modul. Als Renesas Early Adopter bieten wir die schnellste Markteinführungszeit und reduzieren das Risiko neuer kundenspezifischer Designs.“
Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing bei Renesas, sagte: „Der RZ/G3E ist ein neuartiger Universal-Mikroprozessor von Renesas für verteilte Verarbeitung. Er ist sicher und kosteneffizient und geht durch vollständige Cloud-Integration und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität (5G) über herkömmliche HMI-Anwendungen hinaus. Er kann auch KI/ML-Workloads unabhängig ausführen – eine schnell wachsende neue Anforderung. Unsere Zusammenarbeit mit Tria bringt eine bewährte, standardisierte Computerarchitektur in ein kleines Formfaktormodul. Diese innovative Lösung ist ab sofort verfügbar und hilft unseren Kunden, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen.“
SMARC ist einer der besten und zukunftssichersten Standards für Embedded-Designs mit kleinem Formfaktor. Diese Ankündigung erweitert das SMARC-Portfolio von Tria um die fortschrittlichsten Embedded-Module.
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