Parker Chomerics schützt Drohnen mit EMI-Abschirmung und thermischen Schnittstellenmaterialien

Lösungen können mit automatisierten Methoden angewendet werden, um die Montagekosten und die Markteinführungszeit zu reduzieren

Parker Chomerics hat neue Lösungen zum Schutz von Drohnen vor elektromagnetischen Störungen und Überhitzung auf den Markt gebracht.

Drohnen, die in der Nähe von Mobilfunkmasten, Gebäuden, Antennen, Hochspannungsleitungen und anderen Hindernissen betrieben werden, können durch starke elektromagnetische Interferenzen (EMI) beeinträchtigt werden, wodurch ihre Leistung und Sicherheit beeinträchtigt werden.

Ein weiteres großes Problem ist die Überhitzung, die durch die hohe Rechenlast der Drohnenelektronik und die leistungsstarken Rotoren verursacht wird.

Um mit EMI-Herausforderungen fertig zu werden, ist eine hochwirksame Abschirmung erforderlich, um die internen elektronischen Komponenten vor Fehlfunktionen zu schützen. Eine thermische Lösung ist auch erforderlich, damit die Drohne effektiv funktioniert und das Risiko einer Überhitzung vermieden wird.

Um kommerziell erfolgreich zu sein, müssen Drohnen in Massenproduktion hergestellt werden, daher muss jede Abschirmlösung die Verwendung durch automatisierte Verfahren ermöglichen, um die Montagekosten niedrig zu halten.

Drohnen erfordern auch Lösungen, die das Gewicht reduzieren und effiziente Verbindungen zwischen Drohne und Steuerung ermöglichen. Auch die Witterungsbeständigkeit ist ein wichtiges Merkmal.

Um diese Anforderungen zu erfüllen, wird Parker Chomerics EMI CHOFORM® 5575 Dichtung, Form-in-Place (FIP) verwendet. Dieses vom Roboter aufgetragene Material kann direkt auf den Aluminiumguss der Drohne aufgetragen werden, um als Barriere zu wirken und zu verhindern, dass elektrische Schaltkreise miteinander kommunizieren und vorzeitige Ausfälle verursachen.

CHOFORM 5575 ist ein feuchtigkeitshärtendes, mit Silberaluminium gefülltes Silikonmaterial, das eine Abschirmwirkung von bis zu 80 dB bietet.

Die Verwendung einer FIP-Dichtung spart bis zu 60 % Platz und Gewicht im Drohnengehäuse, da Flansche bis zu 0,025 Zoll (0,76 mm) schmal sein können.

CHOFORM 5575 hat eine hohe Korrosionsbeständigkeit, wenn es auf Aluminium aufgetragen wird, und verhindert galvanische Korrosion im Elektronikgehäuse.

Um thermische Effekte abzuschwächen, hat Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL 37 entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,7 W/mK wird dieses Produkt verwendet, um Wärme vom Chipsatz zum Drohnengehäuse zu leiten.

Dieses einkomponentige, vorgehärtete Wärmegelmaterial kann durch Automatisierung direkt auf den Chipsatz aufgetragen werden, wodurch die Produktionszeit erheblich verkürzt wird. THERM-A-GAP GEL 37 hat eine glatte, pastöse Konsistenz, die jegliche Belastung elektronischer Komponenten eliminiert und kein Mischen oder Aushärten erfordert.

Das Hinzufügen sowohl einer EMI-Abschirmung als auch einer thermischen Lösung zur Drohne mithilfe automatisierter Methoden verbessert die Produktivität und verkürzt die Markteinführungszeit.

Weitere Informationen zu EMI-Abschirmungs- und Wärmemanagementlösungen finden Sie auf der Parker-Website.