Home Allgemeines Vorhersage von Hot Spots auf Leiterplatten mit elektrothermischer Cosimulation

Vorhersage von Hot Spots auf Leiterplatten mit elektrothermischer Cosimulation

Vorhersage von Hot Spots auf Leiterplatten mit elektrothermischer Cosimulation
Von A. Edwards und K. Karimanal
Multiphysikalische Analyse mit Slwave und ANSYS Icepack bestimmt genau die Wärmeverteilung in komplexen Leiterplatten (PCBs)