congatec COM-HPC Client-Module mit den neuesten eingebetteten Intel Core Prozessoren brechen einen Leistungsrekord
Congatec kündigt vier neue High-End-COM-HPC-Module (Computer-on-Modules) auf Basis von Intel Core-Prozessoren der 14. Generation (Codename Raptor Lake-S Refresh) an, die heute auf den Markt kommen. Als Erweiterung der bestehenden conga-HPC/cRLS COM-Module stellen die Module in bestimmten Bereichen neue Rekorde für Industrie-Workstations und Edge-Computer auf. Dank der verbesserten Produktionsqualität von Intel wurden die Taktfrequenzen erhöht, was zu einer Leistungssteigerung im gesamten Bereich führte. Module auf Basis des Intel Core i7-14700-Prozessors verfügen im Vergleich zu den Intel Core i7-13700E-Varianten über vier zusätzliche E-Cores und sorgen so für einen zusätzlichen Leistungsschub mit nun insgesamt 20 Kernen. Neu ist auch die verbesserte Bandbreite von USB 3.2 Gen 2×2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde.
«Die neuen conga-HPC/cRLS COM-Module stellen eine der höchsten Leistungsstufen dar, die in COM-HPC Client Size C verfügbar sind, und sind Chipsatz-kompatibel mit bestehenden Raptor Lake-S-basierten Modulen. Dadurch können sie bestehende Designs sofort mit noch mehr Leistung versorgen“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. „Zur Maximierung der Leistung sind auch geeignete Kühlkörper erhältlich, sodass Entwickler in unserem Hochleistungs-Ökosystem alles finden, was sie für die Integration in ihre dedizierten Systeme benötigen.“
Der COM-HPC-Formfaktor Größe C (120 mm x 160 mm) adressiert Anwendungsbereiche, die außergewöhnliche Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches, enorme Speicherkapazitäten kombiniert mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher Speichertechnologie erfordern. IS. Dazu gehören beispielsweise Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) und des maschinellen Lernens, die eine hohe Leistung erfordern. Darüber hinaus gibt es sämtliche Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec in der Modul-Firmware vorkonfigurierte Echtzeit-Hypervisor-Technologie anbietet. Zu den Zielmärkten für die neuen congatec COM HPC Module der Größe C gehören die industrielle Automatisierung und Medizintechnik sowie Edge- und Netzwerkinfrastrukturanwendungen. Sie alle profitieren von den optimierten Rechenkernen dieser hybriden Performance-Architektur, die derzeit bis zu 8 Performance-Cores und 16 Effizienz-Cores unterstützt.
Die neuen conga-HPC/cRLS COM-Module im COM-HPC Size C Formfaktor sind in folgenden Varianten erhältlich. Neu sind alle Varianten der Intel Core 14xxx-Reihe.
Anwendungsingenieure können die neuen COM-HPC-Module auf dem Application Carrier Board Micro-ATX (conga-HPC/uATX) von congatec für COM-HPC-Client-Module einsetzen, um sofort von allen Vorteilen und Verbesserungen dieser Module in Kombination mit ultraschneller Geschwindigkeit zu profitieren PCIe Gen5-Konnektivität.
Weitere Informationen zum conga-HPC/cRLS COM-Modul im COM-HPC-Größe-C-Formfaktor, seinen maßgeschneiderten Kühllösungen und den congatec-Modulservices finden Sie unter https: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/
Diese und weitere Neuheiten können Sie auf der eingebetteten Welt vom 9. bis 11. April 2024 erleben: https://www.congatec.com/de/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/
Besuchen Sie congatec in Halle 3 und Stand 241.
