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HeiPac Vario HEAVY: nueva familia de subracks 19 de HEITEC para el sector ferroviario, naval y vehículos especiales

KOLBI Electrónica, S.A. refuerza su presencia en el sector de las aplicaciones móviles (mercado ferroviario, naval, vehículos especiales, etc..) con la nueva familia de subracks de 19” Heipac Vario HEAVY de la firma alemana HEITEC.
 
Las envolventes de 19” en aplicaciones móviles son muy exigentes. Las duras condiciones ambientales y de uso en términos de resistencia a choques y vibraciones, temperatura y EMC, se juntan con el hecho de que, en muchos casos, estas envolventes alojan electrónicas con funciones relevantes de seguridad en el vehículo. Para dar respuesta a estas demandas, los subracks HeiPac Vario HEAVY ofrecen unas prestaciones sobresalientes. A nivel mecánico se incorporan perfiles con doble tornillo y laterales reforzados de 3mm de grosor. Los subracks han sido testeados en resistencia a choques y vibraciones según el estándar ferroviario EN 50 155 y la norma DIN EN 61587-2, llegándose al nivel DL2V, DL2S. El material empleado en esta familia es aluminio lo que garantiza una buena estabilidad, resistencia y todo con un peso reducido. La familia HeiPac Vario HEAVY ofrece también un excelente apantallamiento, consiguiendo atenuaciones de 40dB a 1GHz y 30dB a 2 GHz según norma VG95373.
Esto nos permite alojar componentes que requieran un alto nivel de protección ante interferencias y ruidos electromagnéticos. La familia HeiPac Vario HEAVY es compatible con la amplia gama de accesorios de la familia HeiPac Vario presente en el mercado desde hace muchos años, permitiéndose una adaptación y personalización según sus necesidades. Por otro lado, el distribuidor oficial de la marca, KOLBI ELECTRÓNICA, ofrece su servicio de montaje suministrando soluciones completas, no sólo con el montaje y ensamblado de subracks, sino incorporando elementos tales como fuentes de alimentación, convertidores DC/DC, conectores, montaje de backplanes etc. Para ello, completan la gama con marcas punteras tales como HARTING en conectores, POLYAMP y TDK-LAMBDA en fuentes de alimentación.